Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Synapse #9235508 zu verkaufen

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Hersteller
TEL / TOKYO ELECTRON
Modell
Synapse
ID: 9235508
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Wafer bonder / Debonder, 12" Wafer bonder feature: Supports entire temporary wafer bonding process from material coat to wafer bond Open platform: Glue material Glue thickness: <5% TTV High alignment accuracy: <+/-30 um Wafer debonder feature: Supports entire wafer debonding process on tape from debonding to device wafer cleaning Open platform for room temperature debonding material Chipping less peel off debonding technology 2006 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Synapse ist eine fortschrittliche Drahtbondausrüstung für die Herstellung von führenden Halbleiterbauelementen. TEL Synapse Drahtbonder ist speziell für die Serienreife konzipiert. Es automatisiert den Prozess der Herstellung von Gold- und Aluminiumdrahtbindungen an verschiedenen Set-Points für eine Vielzahl von Mikroprozessor- und Elektronik-Pakettypen. TOKYO ELECTRON Synapse Wire Bonder verfügt über ein 5-Achsen X-Y-Z Bond Head Motion System, mit einer integrierten Vision Unit zur Teilerkennung und Ausrichtung. Die X-Y-Z-Bewegung zeichnet sich durch ihre hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit aus, mit Bewegungen im Nanosekunden-Bereich für eine schnellere individuelle Drahtbondleistung. Die X-Y-Z Klebekopf-Bewegungsmaschine ist auch mit einem Präzisionsdrahtvorschub- und Höhenkontrollwerkzeug ausgestattet, mit dem sie eine präzise Platzierung und Orientierung des Drahtes beibehalten kann, während sie in ihrem Arbeitsweg zentriert bleibt. Synapse-Drahtbonder verfügt auch über eine temperaturgeregelte Bondkammer, die bei der Aufrechterhaltung einer konsistenten Temperatur innerhalb des Bondraumes hilft. Dies trägt dazu bei, dass die physikalischen und elektrischen Eigenschaften der Drähte während des Verbindungsprozesses konstant bleiben. Die Kammer ist außerdem mit einer dreidimensionalen Bewegungssteuerung zur feineren Ausrichtung der Klebeköpfe ausgestattet. Für die Bonding-Prozesssteuerung bietet TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Wire Bonder eine Reihe verschiedener Funktionen zur Prozessoptimierung. Dazu gehört die Auto-Tune-Funktion zur Einstellung der industriellen Parameter des Bondprozesses; Drahtüberwachung, um die Integrität des Bondprozesses ständig zu überprüfen; und Selbstdiagnose zur Bewertung und Benachrichtigung des Benutzers über etwaige Auffälligkeiten. Es verfügt auch über ein Benutzersteuerungsprogramm, das es einem Benutzer ermöglicht, die Bonding-Prozessparameter anzupassen und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet zu machen. Um eine gleichbleibende Qualität des fertigen Produkts zu gewährleisten, bietet TEL Synapse Drahtbonder eine mehrstufige Qualitätskontrolle, die die optische Überprüfung von Drahtpositionen, Größe und Ausrichtung umfasst. Es bietet auch Verzerrungsdatenanalyse, um eine ordnungsgemäße Drahtexsertion und Kontaktfehlerkontrolle sicherzustellen. Dieses Modell bietet höhere Erträge und verbesserte Produktivität. TOKYO ELECTRON Synapse Wire Bonder bietet eine zuverlässige Lösung für die Herstellung komplexer Halbleiterbauelemente mit einer extrem schnellen Umdrehungszeit. Seine fortschrittliche Software und überlegene Hardware wurden speziell entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen der Spitzentechnologie gerecht zu werden.
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