Gebraucht TI TI-810 #9392744 zu verkaufen

TI TI-810 ist ein Bonder der Firma Texas Instruments (TI), der für die Erstellung von dauerhaften Baugruppen aus zwei oder mehr Teilen entwickelt wurde. Es ist ein automatisiertes chemisches Verbindungssystem für die Herstellung von Hybridmikroelektronik. Es ist ein Hightech-Laborgerät, das robuste Hardware und intuitive Software für einfache Bedienung und hohe Leistung verwendet. TI-810 verwendet zwei primäre Methoden zum Verbinden: Thermokompressionsbonden und Thermokompressionsbolzenschweißen. Es kann zwei oder mehr Teile mit Temperaturen bis zu 700 ° C und Druck bis zu 50bar verbinden, was eine genaue Kontrolle über Temperatur und Druck während des Verbindungsprozesses ermöglicht. Es ist auch mit fortschrittlicher Systemprozesssteuerung ausgestattet, die die Parameter jedes einzelnen Prozesses innerhalb des Systems in Echtzeit überwachen und anpassen kann. TI TI-810 verwendet eine Vielzahl anderer Bonding-Technologien wie eutektisches Bonden, Diffusionsbonden und Sputterbonden. Darüber hinaus unterstützt es eine breite Palette von Materialien und Substrattypen. Je nach Anwendung arbeitet es mit Legierungen auf Gold- und Kupferbasis, Edelmetalloxiden, Edelmetallen usw., wodurch es für viele verschiedene elektronische und elektromechanische Geräte geeignet ist. TI-810 hat eine große Arbeitsfläche von 130 mm2 und ist mit seiner benutzerfreundlichen Software einfach einzurichten und zu programmieren. Es kann verwendet werden, um Chargenprozesse mit mehreren Teilen durchzuführen, die für einen hohen Durchsatz automatisch geladen werden können. Der einfach zu bedienende programmierbare Monitor ermöglicht es Ihnen, sowohl den Prozess als auch seine Parameter, einschließlich Temperatur, Verweildauer, Druck und andere Parameter, zu steuern. Darüber hinaus ermöglicht die intuitive Benutzeroberfläche das schnelle Einrichten und Starten eines beliebigen Prozesses. Insgesamt ist TI TI-810 ideal für hochpräzise Anwendungen mit hohem Durchsatz. Es wurde entwickelt, um die Klebebedürfnisse der anspruchsvollsten mikroelektronischen und elektromechanischen Montageanwendungen zu erfüllen und kann für verschiedene Anwendungsarten verwendet werden, einschließlich Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Industrieelektronik. Seine Robustheit, Benutzerfreundlichkeit und intuitive Software machen ihn zum Go-to-Bonder für viele Produktionslinien.