Gebraucht TI TIB-100 #9392629 zu verkaufen

TI TIB-100
Hersteller
TI
Modell
TIB-100
ID: 9392629
Die bonder.
TI TIB-100 ist ein mikromechanischer Bonder, der für die einfache, wiederholbare und zuverlässige kontinuierliche Produktion von mikroelektronischen Komponenten für industrielle Anwendungen entwickelt wurde. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Komponenten in einem einzigen Verfahren auf ein Trägersubstrat zu binden und miteinander zu verbinden. TIB-100 ist eine hochmoderne Klebemaschine mit einem automatisierten Bausystem. Es verwendet direkten Bilddruck und speziell entworfene Werkzeuge, um hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu erreichen. TI TIB-100 Bonder ist in der Lage, Substrate mit Merkmalsgrößen bis 50um mit einer Genauigkeit von 10um über die Oberfläche zu handhaben. Das LED-Belichtungssystem sorgt für eine gleichmäßige Abscheidung aller Materialien über den belichteten Bereich. Dadurch können Bauteile ohne kurze Hosen, Brücken oder schlechte Verbindung zwischen den Bauteilen präzise platziert und sicher verklebt werden. TIB-100 verfügt über ein einzigartiges Doppelrollenbandsystem, das mit Vakuum den flexiblen Reitstock hält. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Komponenten während des Klebeprozesses an Ort und Stelle bleiben. Eine digitale optische Lupe wird verwendet, um die Details der belichteten Oberfläche bei 2x, 4x und 8x Vergrößerungen zu vergrößern, um die Platzierung von Komponenten effektiv zu steuern. Der Controller von TI TIB-100 ist programmierbar, so dass er vorprogrammierte Routinen für verschiedene Komponenten und Substrate durchführen kann. Jeder Auftrag kann für eine Vielzahl von Parametern fein angepasst werden, wodurch sichergestellt wird, dass bei jedem Auftrag dieselben Bindungen und Verbindungen hergestellt werden. Die programmierbare Steuerung sorgt auch für Wiederholbarkeit und Genauigkeit, unabhängig von unterschiedlichen Substraten oder Komponenten. TIB-100 eignet sich zum Bonden von LED-Düsen, Kondensatoren, Widerständen und anderen Mikrokomponenten auf Substraten wie Leiterplattenlayouts, LTCC-Substraten und Hybridbauelementen. Der Bonder ist auch mit anderen Materialien wie Polyimid-, Epoxid- und Polyesterfolien verträglich. Mit seiner Fähigkeit, eine Vielzahl von Mikrokomponenten in einem einzigen Prozess und einem programmierbaren Controller, der Wiederholbarkeit und Genauigkeit gewährleistet, genau zu verbinden, ist TI TIB-100 ein leistungsfähiger und zuverlässiger Bonder für die kommerzielle und industrielle Produktion.
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