Gebraucht TORAY FC 3000 #9372762 zu verkaufen

TORAY FC 3000
Hersteller
TORAY
Modell
FC 3000
ID: 9372762
Flip chip bonder.
TORAY FC 3000 ist eine automatisierte, digital gesteuerte Schmelzklebeanlage, die für den Einsatz in Substrathandhabungsanwendungen konzipiert ist. Mit einem fortschrittlichen, selbstlernenden Bewegungssteuerungssystem ist die Einheit in der Lage, eine Vielzahl von Substraten mit hoher Genauigkeit und Geschwindigkeit zu verbinden. FC 3000 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter optische Geräte, Halbleiter, LEDs, Displays, Sensoren und mehr. TORAY FC 3000 ist mit einer fortschrittlichen thermischen Maschine mit einer Stabilität von +/-0,2 ° C ausgestattet, die Präzisionsschmelzen von Schmelzklebemassen ermöglicht. Das Werkzeug ist in der Lage, bis zu 6 Substrate innerhalb eines einzigen Prozesszyklus zu verkleben, wodurch je nach Anwendung unterschiedliche Klebstoffe und Haftfestigkeiten erzielt werden. Ein integriertes Vision Asset ermöglicht es dem Modell, präzise Klebeplätze zu identifizieren, was eine hochpräzise Klebung ermöglicht. FC 3000 ist in der Lage, bis zu 50 Prozessprogramme zu speichern und bietet Unterstützung für benutzerdefinierte Programmierung, so dass die Anpassung für verschiedene Bonding-Anwendungen. Das Erreichen von Zykluszeiten von 2,5 Sekunden pro Bindung ist die Ausrüstung schnell und effizient in verschiedenen Produktionsgeschwindigkeitsanforderungen. Das System bietet zudem eine umfassende Prozessdatenprotokollierung, die eine zentrale Überwachung und Aufzeichnung von Produktionsdaten von einem entfernten Standort aus ermöglicht. Darüber hinaus ist TORAY FC 3000 mit einer benutzerfreundlichen, einfach zu bedienenden grafischen Benutzeroberfläche ausgestattet. Mit einer Touch-Panel-Bedienerkonsole können Bediener das Gerät einfach mit leicht verständlichen Navigationsmenüs und anpassbaren Parametern pro Anwendung steuern. Insgesamt ist FC 3000 eine zuverlässige und robuste Verbindungsmaschine mit überlegener Genauigkeit und Geschwindigkeit. Mit Präzisionsschmelzen und höherer Substratpräzision sowie einfach zu bedienenden Steuerungen und kundenspezifischer Programmierung eignet sich das Werkzeug für eine breite Palette von Klebeanwendungen.
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