Gebraucht TORAY FC 3000L2 #293609702 zu verkaufen

TORAY FC 3000L2
Hersteller
TORAY
Modell
FC 3000L2
ID: 293609702
Weinlese: 2012
Flip chip bonder Process: COS 2012 vintage.
TORAY FC 3000L2 ist ein hochpräzises plasmaaktiviertes Bondsystem, das für den Einsatz bei der Herstellung von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen konzipiert ist. Es verwertet einen Niedrigtemperaturplasmaaktivierungsprozess, der starke, zuverlässige Obligationen ohne Thermaldegradierung des Halbleitermaterials erzeugt. FC 3000L2 ist in der Lage, eine feinteilige plasmaaktivierte Bindung an eine Vielzahl von Halbleitersubstraten mit einer minimalen Bondteilung von 0,25 mm durchzuführen. Der Plasmaaktivierungsprozess ist in der Lage, die Oberflächen selbst der anspruchsvollsten Substrate, einschließlich Polyimide, SU-8 Epoxy und Fluorpolymere, zu transformieren. Der plasmaaktivierte Bindungsprozess erfordert keine Chemikalien, wodurch eine gefährliche Abfallentsorgung entfällt. Stattdessen wird die Oberfläche des Substrats durch eine niederenergetische dielektrische Sperrentladung aktiviert, die in der Bondkammer erzeugt wird. Die niederenergetische Entladung führt zu einer minimalen thermischen Beanspruchung des Substrats und vermeidet einen schwierigen und teuren Vorverklebungsreinigungsprozess. TORAY FC 3000L2 verwendet ein Prozessleitsystem, das über eine umfassende Palette automatisierter Prozessfunktionen sowie Echtzeit-Tracking- und grafische Anzeigefunktionen verfügt. Das System ermöglicht eine schnelle Einrichtung und Feinabstimmung von Parametern, um die Qualität und Konsistenz des Prozesses auf unbestimmte Zeit zu optimieren. FC 3000L2 ist ein Präzisionsinstrument, das mit besonderem Augenmerk auf die Werkzeugergonomie gefertigt wurde und überlegene Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Sein ausgeklügeltes Design mit integrierten Sicherheits- und Umweltkontrollen macht es zu einer idealen Wahl für eine breite Palette von Hochleistungsanwendungen. TORAY FC 3000L2 ist mit einer Vielzahl von Substraten kompatibel und kann hochwertige Bindungen mit einem minimalen Zeitaufwand herstellen. Seine Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit machen es unverzichtbar bei der Herstellung von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor