Gebraucht TORAY FC 3000L2 #9273564 zu verkaufen
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ID: 9273564
Wafergröße: 8"-12"
Weinlese: 2012
Flip chip bonder, 8"-12"
For COS Process
Loader
Dispenser unit
Packaging unit
Chip loader
Unloader
Substrate size: 125-250 mm x 40-95 mm
Chip size: 3.0-20 mm x 3.0-20 mm
Cycle time: 1.8 Sec/chip
Alignment accuracy: ±2 μm
2012 vintage.
TORAY FC 3000L2 ist ein zuverlässiger und vielseitiger vollautomatischer, programmierbarer Bonder, der für eine Vielzahl von Anwendungen zur präzisen Montage und Verpackung entwickelt wurde. Die Hardware des Bonders bietet eine umfassende Reihe von Konfigurationsoptionen, so dass sie an die Bedürfnisse einer Reihe von Produkten angepasst werden kann. Es verfügt über eine intuitive, benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche, die eine einfache Steuerung und präzise Positionierung der Komponenten ermöglicht. Das integrierte Vision-System sorgt für perfekte Ausrichtung und Qualität der Anleihen während der Verarbeitung. Der modulare Aufbau des FC 3000L2 macht es einfach, neue Anwendungen zu aktualisieren und neu zu konfigurieren. Das Innere und das Äußere des Bonders können verändert oder neu gestaltet werden, um den sich ändernden Anforderungen gerecht zu werden. Der Bonder ist mit zwei unabhängigen Klebeköpfen ausgestattet, wodurch mehrere Produkte gleichzeitig bearbeitet werden können. Es bietet auch eine präzise und enge Kontrolle über Parameter wie Temperatur, Druck und Beschleunigung, um konsistente Verbindungen zu gewährleisten. Der Bonder ist für die Montage und Verpackung einer Vielzahl von Substraten konzipiert, einschließlich Leiterplatten (Leiterplatten), Flexschaltungen und Komponenten von Chip bis Millimeter-Maßstab, einschließlich Flip-Chip und gedruckte Matrize. Es verfügt über zwei eingebaute Feeder, die eine Vielzahl von Materialien und Komponenten aufnehmen können. Der Durchsatz des Bonders ist recht hoch und sorgt für erhöhte Produktionsausbeuten, während die Rüstzeit verkürzt wird. TORAY FC 3000L2 wurde auch entwickelt, um die Effizienz zu verbessern und Ausfallzeiten in komplexen Prozessen zu reduzieren. Es verfügt über Funktionen wie Echtzeitüberwachung, vorausschauende Wartung und Ferndiagnosefunktionen. Seine automatische Kalibrierung und Reinigungsfunktionen ermöglichen es der Maschine, zwischen Benutzerumstellungen und Produktionsabläufen konsistent zu bleiben. Die Automatisierung der Drahtbindungsproduktion reduziert auch den manuellen Eingriff, was weniger Bedienermüdung und konsistentere Verbindungsqualität bedeutet. Insgesamt ist FC 3000L2 ein äußerst zuverlässiger und vielseitiger Bonder, der für mittlere bis große Produktionsläufe unterschiedlichster Substrate und Komponenten ausgelegt ist. Seine Fähigkeit, maßgeschneidert auf die spezifischen Anforderungen einer Reihe von Anwendungen zu konfigurieren, macht es zu einer idealen Wahl für hochpräzise Montage und Verpackung.
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