Gebraucht TORAY FC 3000L2 #9289464 zu verkaufen

TORAY FC 3000L2
Hersteller
TORAY
Modell
FC 3000L2
ID: 9289464
Weinlese: 2012
Flip chip bonder 2012 vintage.
TORAY FC 3000L2 ist eine hochmoderne Bondmaschine für automatisierte Bondanwendungen. Die Maschine ist mit einer intuitiven Steuerung und einem intelligenten visuellen Messsystem ausgestattet. Es eignet sich für eine Vielzahl von Verpackungs- und Halbleiteranwendungen, einschließlich TAB-Bonding, Wafer-Bumping und microelectromechanical unit (MEMS) bonding. FC 3000L2 verfügt über einen großzügigen Arbeitsbereich von bis zu 8 „x 8“, wodurch eine größere Produktvielfalt verklebt werden kann. Die Wafer-Klemm- und Registriersysteme sind so ausgelegt, dass eine präzise Ausrichtung der Wafer gewährleistet ist. Die automatische Erkennung von Kantenausschlussbereichen sorgt für eine genaue Positionierung. Die Wafer-zu-Wafer-Positionierverfahren können an verschiedene Kriterien wie Verpackungsbaugruppen, Oberflächengüte und Material angepasst werden. TORAY FC 3000L2 ist in der Lage, verschiedene Materialtypen zu verkleben, einschließlich Lötstößel, Gold, Kupfer, Aluminium und bleifrei. Die fortschrittliche Wärmesteuermaschine hilft, die hohe Genauigkeit und Gleichmäßigkeit des Prozesses im Bonder aufrechtzuerhalten. Die Temperaturüberwachung erfolgt durch ein fortschrittliches Pyrometriewerkzeug. Druck, Geschwindigkeit und Anordnung des Klebekopfes werden ebenfalls präzise gesteuert. Die Maschine ist in der Lage, mehrere Arten von Prozessen durchzuführen, einschließlich Keilverklebung, beheiztes Keilverkleben, Tunneln und Thermokompression. Die programmierbare Touchscreen-Oberfläche macht es einfach, Kleberezepte für verschiedene Anwendungen anzupassen. Darüber hinaus kann die Maschine mit einer breiten Palette von externen Geräten, einschließlich 3D-Scanner, Vision-Systeme, Barcode-Lesegeräte und Ethernet für die Echtzeit-Prozessüberwachung Schnittstelle. FC 3000L2 ist eine innovative und zuverlässige Klebemaschine, die Anwendern eine effiziente und hochpräzise Lösung für eine Vielzahl von automatisierten Klebeprozessen bietet. Seine erweiterten Funktionen, wie computergestützte Steuerung von Prozessparametern, machen es zu einer attraktiven Option für industrielle Einstellungen. Es bietet eine robuste und einfach zu bedienende Klebelösung für ein breites Spektrum an Anwendungsanforderungen.
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