Gebraucht TPT HICKMANN HB05 #293663827 zu verkaufen

TPT HICKMANN HB05 ist ein vertikaler Hot-Bar-Bonder, der in der Elektronikindustrie zum Verbinden von Drähten, Substraten, Brückenschaltungen und Flexschaltungen zusammen verwendet wird. Dieses Gerät bietet eine präzise und wiederholbare Erwärmung von Kupferdrähten und Substraten, unter Verwendung hoher Temperaturen, um die erforderliche Fugenfestigkeit bereitzustellen. Die Konstruktion weist eine einzige linear beheizte Stufe mit einem geringen Massenheizelement und gleichmäßiger Wärmeverteilung auf. Dies trägt dazu bei, die höchste Drahtbondqualität auch bei feinteiligen Drähten zu garantieren. Das System ist auch zum Niedrigtemperaturwärmedruckverfahrendrahtanschluss und dem Tieflochabsorptionsabbinden für Zierbänder oder den Substraten fähig. Die Konstruktion des Bonders ermöglicht eine zuverlässige Anbringung des beheizten Substrats auf einer Targetoberfläche für Drahtbondoperationen. Die Prozesstemperatur, der Druck und die Geschwindigkeit sind alle einstellbar und bieten eine Vielzahl von Bindungen. Darüber hinaus verfügt das Design über eine Prozessüberwachungseinheit, die Temperaturen und Zeit überwacht, um eine wiederholbare hochgenaue Bindung zu gewährleisten. Die Krafteinstellmaschine der Maschine hilft auch Drahtschäden und Oxidation durch Überhitzung zu reduzieren. Auch die Prozesssteuerung ist präzise, was eine genaue Klebebildung und enge toleranzgesteuerte Betriebsbedingungen ermöglicht. Das Tool verfügt auch über eine leistungsstarke, automatische Drahteinspeisung Asset, die eine lange Lebenserwartung hat. Es wurde entwickelt, um eine zuverlässige Drahtzuführung zu gewährleisten und Drahtbrüche zu minimieren. Der Bonder enthält auch ein intuitives Bedienmodell mit einer einfach zu bedienenden grafischen Benutzeroberfläche. Es ist in der Lage, alle Parameter des Bondprozesses zu steuern und anzuzeigen und liefert Echtzeitdaten über den Prozess. Die Maschine verfügt zudem über einen modularen Aufbau für einfache Wartung und Upgrades, kombiniert mit einem breiten Temperaturbereich von bis zu 95 ° C. Insgesamt ist HB05 eine hochmoderne Bonder-Ausrüstung, die eine hervorragende und zuverlässige Bindung für eine Vielzahl von Anwendungen bietet. Es bietet Präzision, Wiederholbarkeit und Kontrolle, zusätzlich zu einer modernen und benutzerfreundlichen grafischen Oberfläche.