Gebraucht UNITEK MICROPULL III #293748463 zu verkaufen

UNITEK MICROPULL III ist ein vollautomatischer, handelsüblicher mikroelektronischer Packungsbonder. Es ist eine überlegene Technologie für repetitive mikroskalige Verbindungsverpackungen, die einen robusten, wiederholbaren Betrieb und eine zuverlässige mikroelektronische Montage ermöglicht. MICROPULL III ist ein Zweikopf-Thermokompressionsbonder, der eine hochauflösende Präzisionsbindung ermöglicht und ideal für die Luft- und Raumfahrt oder die medizinische Industrie geeignet ist. Die Maschine verwendet eine riemengetriebene X/Y-Portalausrüstung, die einen größeren Arbeitsraum bietet, um Genauigkeit und Geschwindigkeit während des gesamten Prozesses sicherzustellen. Es verfügt über ein fortschrittliches X/Y- und Z-Steuerungssystem mit einem Präzisionsspannungsregelungsbereich von 0-100% bis maximal 10 Millionen Zyklen pro Sekunde für fortschrittliches Mikroskalenbonden. UNITEK MICROPULL III verfügt über eine Schnellwechselbondvorrichtung und eine große Bondfläche, die eine schnellere und präzisere Bindung ermöglicht. Durch den Einsatz einer beheizten Stufe ermöglicht es sowohl Thermokompression als auch Thermokompression/Thermoguided Hybrid Bonding Techniken. Dies liefert berechenbarere und wiederholbare Ergebnisse sowie eine verbesserte Bindungsqualität. Es verfügt auch über eine Vakuumeinheit zum Halten von Teilen. MICROPULL III ist mit einem 13,3 "Touchscreen ausgestattet, der eine vollständige grafische Betrachtungs- und Steuerschnittstelle bietet. Es verfügt auch über eine integrierte Tracking-Maschine, mit der Sie die Qualität des Bonding-Prozesses verfolgen und überwachen können. Es weist auch einen Bonddatenrekorder auf, der Daten während der Bondalgorithmen aufzeichnet. UNITEK MICROPULL III wurde entwickelt, um einen schnellen und effizienten Verbindungsprozess zu ermöglichen. Es ist entworfen, um mit allen Arten von Leitern zu arbeiten, einschließlich Gold, Kupfer, Aluminium und so weiter. Die Maschine ist in der Lage, sowohl Draht- als auch Bandbondanwendungen aufzunehmen. Darüber hinaus ist es mit Hilfe der Software in der Lage, sehr präzise Ein- oder Mehrfinger-Bonds herzustellen. MICROPULL III ist eine ideale Wahl für jede Organisation, die eine hochauflösende mikroelektronische Verpackungsbindung mit schnellen Wendezeiten benötigt. Es bietet überlegene Effizienz, Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit für eine Reihe von Anwendungen in der Medizin- und Luftfahrtindustrie.