Gebraucht UNITEK MICROPULL III #83251 zu verkaufen

UNITEK MICROPULL III SEMATECH Bonder ist ein Präzisionsdrahtbonder, der speziell für die Herstellung von Hochleistungs-Mikroelektronikgeräten entwickelt wurde. Die Ausrüstung wurde entwickelt, um eine breite Palette von Anwendungsanforderungen zu unterstützen, einschließlich Thermokompression, Thermokompression mit Ultraschall-Bonding und eutektische Bindung für verschiedene Mikroelektronik und optoelektronische Geräte. Der Bonder bietet Präzisions-Drahtbondfähigkeit in Ein- und Mehrachskonfigurationen, entworfen, um den Prozess des Drahtbondens auf allen Arten von Materialien zu optimieren, einschließlich Kupfer, Gold, Aluminium, Kupfer-Aluminium und Platin-Gold. MICROPULL III verfügt über einen druckgesteuerten Zug-Hebel-Aktuator, der konstanten Drahtzug und Spannung gewährleistet, die Bindungsintegrität verbessert, die Ausbeute erhöht und die Fertigungskosten senkt. Darüber hinaus ist der Bonder mit einem technikunabhängigen, matrixartigen Roboter-Mustermechanismus ausgestattet, der zuverlässige und genaue Klebemuster mit einer Auflösung von 60micron gewährleistet. Das System bietet mehrere Bondköpfe für Prozessflexibilität, eine grafische Benutzeroberfläche in voller Farbe für einfache Bedienung, eine ultra-niedrige Front des Musters für verbesserte Sichtbarkeit und automatische Arbeitsbeschleunigung und Verzögerung für Präzisionsbewegungssteuerung. Es enthält auch einen integrierten Ultraschallwandler, einen elektromechanischen Stoßdämpfer und einen patentierten FormalFlex™ Sensor und eine integrierte Software, die empfindliche Stempel- und Bonddraht beim Bonden schützt. UNITEK MICROPULL III wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen von Industrie- und Forschungskomponenten, einschließlich MEMS und Optoelektronik, mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung zu erfüllen. MICROPULL III ist mit zahlreichen Regelalgorithmen und Kommunikationsprotokollen kompatibel und bietet überlegene Genauigkeit und hohen Durchsatz. Es ist mit Hochleistungs-SPS, Servomotoren und Software ausgestattet, die eine hohe Wiederholgenauigkeit, Genauigkeit und Stabilität gewährleisten. Darüber hinaus optimiert die integrierte Kalibriereinheit die Prozessparameter weiter und sorgt für höchste Ausgabequalität, während die Fernwartungsmaschine eine komfortable, ferngesteuerte Fehlerbehebung und Wartung ermöglicht. UNITEK MICROPULL III ist ein flexibler und zuverlässiger Bonder für verschiedene mikroelektronische Geräte, der eine hohe Prozesssteuerung und Wiederholbarkeit bietet. Seine Genauigkeit, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit machen es zu einer idealen Wahl für eine breite Palette von Mikroelektronik-Anwendungen.