Gebraucht UNITEK MICROPULL IV #9260712 zu verkaufen

UNITEK MICROPULL IV ist ein fortschrittlicher, halbautomatischer Druckbonder für mikroelektronische Montageprozesse. Es ist mit einer Vision-Ausrüstung ausgestattet, um kleine Stempel und Geräte genau auf ein Substrat auszurichten und mit einer Kombination aus Wärme, Druck und Ultraschallkraft zu verbinden. MICROPULL IV ist mit einem C-Frame-Chassis und linearen Servostufen konstruiert, um eine präzise und wiederholbare Ausrichtung und Platzierung von Teilen in eine Stanztasche zu gewährleisten. Es ist in der Lage, Teile von 0,080 mm bis 10,0 mm Länge zu handhaben. Die Platzierungsgenauigkeit des Die Bonders ist innerhalb von 5-7 um, und die gesamte Prozesszykluszeit kann so schnell wie 3 Sekunden sein. Das System ist in der Lage, Bondhöhen von 1-20µm und Zugkraft kann von 0.2g-20g reichen. Der Anlegedruck kann bis maximal 120N oder 11 kg eingestellt und die Temperatur des Bonders auch bis maximal 350 ° C eingestellt werden. Das Gerät ist in der Lage, insgesamt 10 programmierbare Testsequenzen und Hot Swap von Bond- und Pull-Modulen durchzuführen. UNITEK MICROPULL IV wurde entwickelt, um eine zuverlässige und wiederholbare Düsenbindung und Verkapselung ohne Beschädigung von Teilen durchzuführen. MICROPULL IV wurde entwickelt, um den Durchsatz zu erhöhen, die Produktqualität zu verbessern und die mit der mikroelektronischen Montage verbundenen Kosten zu senken. Die zweiachsige Bewegungssteuerung und der Einsatz einer Vision-Maschine machen sie ideal für automatisierte Montageanwendungen und ihre Software ist benutzerfreundlich und für eine einfache Bedienung ausgelegt. Das Werkzeug ist mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, einschließlich einem Werkzeugbindungsmonitor und einem Fehlerprotokoll, um den sicheren Betrieb des Geräts zu gewährleisten. Es ist auch mit abnehmbaren Wartungsfeldern und einem USB-Anschluss für Datenübertragung und Programmaktualisierungen konzipiert. UNITEK MICROPULL IV ist eine ideale Wahl für die Verklebung und Verkapselung von hochdichten elektronischen Komponenten in Anwendungen wie Medizin, Luft- und Raumfahrt und Automobilelektronik. Die fortschrittlichen Eigenschaften, die schnelle Zykluszeit und die hervorragende Wiederholbarkeit bieten eine präzise, zuverlässige und kostengünstige Verbindungslösung für eine Vielzahl von mikroelektronischen Montageprozessen.