Gebraucht XIN MEI HUA SPB-U668 #9259077 zu verkaufen

XIN MEI HUA SPB-U668 ist ein innovativer und effizienter Bonder für eine Vielzahl von Bonding-Anwendungen in Branchen wie Elektronik, Automobil und Luft- und Raumfahrt. Die Maschine ist aufgrund ihres robusten Designs, ihrer vollautomatischen Steuerung, einer intuitiven grafischen Benutzeroberfläche und fortschrittlichen Funktionen, die Zeit und Geld bei verschiedenen Bonding-Prozessen sparen, hocheffizient. SPB-U668 ist mit einer zweistufigen Druckheizstruktur, bestehend aus einer oberen Heizplatte und einer unteren Heizplatte, ausgelegt und eignet sich somit für verschiedene Arten von Substratbonden. Es verfügt über eine spezialisierte Hochfrequenz-Titannitrid beschichtete Heizplatte für eine gleichmäßige und gleichmäßige Wärmeverteilung. Dies sorgt für schnelle und gleichmäßige Haftung und konsistente Verklebung führt zu einem breiten Spektrum an Temperaturen und Anwendungen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über einen einstellbaren Druckbereich von bis zu 800 PSI zur präzisen Steuerung der Klebefläche und Haftfestigkeit. XIN MEI HUA SPB-U668 ist mit einstellbaren Timern ausgestattet, die eine breite Palette von voreingestellten Funktionen ermöglichen, vom Punktschweißen bis zu vorprogrammierten Anwendungseinstellungen, sowie benutzerdefinierte voreingestellte Werte zur Ermittlung der optimalen Klebeparameter. Es verfügt auch über eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche, so dass es sowohl benutzerfreundlich als auch vielseitig. Die Maschine ist intuitiv und beinhaltet eine Vielzahl von Einstellungen für verschiedene Klebemethoden, die Anwendern eine präzise Kontrolle über ihre Ergebnisse bieten. SPB-U668 ist auch mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen, einschließlich einer Not-Aus-Funktion und schnellen Sicherungsschutz. Dies stellt sicher, dass die Maschine in jeder Umgebung sicher eingesetzt werden kann und verhindert mögliche Schäden bei unerwartetem Stromausfall. XIN MEI HUA SPB-U668 ist ein effektiver und benutzerfreundlicher Bonder, der sich perfekt für eine Vielzahl von Aufgaben in der Elektronik-, Automobil- und Luftfahrtindustrie eignet. Das robuste Design, die intuitive Benutzeroberfläche und die einstellbaren Einstellungen ermöglichen es Benutzern, eine Vielzahl von Bonding-Operationen mit Leichtigkeit und Genauigkeit abzuschließen, während die Sicherheitsfunktionen für mehr Sicherheit sorgen.