Gebraucht XYZTEC Condor EZ #9410693 zu verkaufen

XYZTEC Condor EZ ist eine hochpräzise Klebeausrüstung, ideal für Flip-Chip und erweiterte Verpackungsoperationen. Das System ist mit einer Hochgeschwindigkeits-Optik-basierten Sichteinheit und einer fortschrittlichen Robotersteuerungsmaschine ausgestattet, die eine qualitativ hochwertige Platzierung und genaue Platzierung von Komponenten gewährleistet. Das Tool ist in der Lage, die höchste Wiederholbarkeit, Genauigkeit und Geschwindigkeit für Flip-Chip und fortschrittliche Verpackung zu liefern. Condor EZ wurde modular aufgebaut, um den unterschiedlichsten Produktionsanforderungen gerecht zu werden und bei technologischen Veränderungen einfache Upgrades zu ermöglichen. Es ist in der Lage, sowohl Standard- als auch komplexe Verbindungsoperationen durchzuführen, einschließlich Reflow, Druck, selektiver Düsenaufsatz und Düsenlöten. XYZTEC Condor EZ asset ist mit einer robotergesteuerten Visionstechnologie für die genaue Platzierung einzelner Chips an den gewünschten Standorten ausgestattet und erreicht eine Präzision von bis zu ± 5 μ m (x-y-Ebene). Das Modell bietet auch eine einzigartige parallele Multi-Düsen-Befestigungsfähigkeit, so dass maximal 18 Düsen gleichzeitig auf jedem Substrat platziert werden können, was eine extrem schnelle und genaue Montage ermöglicht. Condor EZ verfügt auch über eine fortschrittliche Prozesskontrollausrüstung, um einen konsistenten und stabilen Montageprozess zu gewährleisten. Das System ist in der Lage, Prozessgrößen wie Temperatur, Geschwindigkeit und Druck während des gesamten Verbindungsprozesses zu überwachen und einzustellen. Darüber hinaus bietet das Gerät ein breites Spektrum an Sicherheitsmerkmalen, darunter einen Lichtvorhang und Gehäuse für optimale Bedienersicherheit. Die Maschine bietet auch eine breite Palette von erweiterten Automatisierungsfunktionen wie Fernzugriff, Online-Tool-Diagnose, fiducial Kamera und Auto-Teach-Fähigkeit. Insgesamt ist XYZTEC Condor EZ ein hochflexibles Asset, das überlegene Leistung, Genauigkeit und Zuverlässigkeit bietet. Es eignet sich gut für eine Vielzahl von hochpräzisen mikroelektronischen Montageprozessen und bietet eine außergewöhnliche Platzierungsgenauigkeit in einer Vielzahl von Substraten und Verpackungen. Es wurde entwickelt, um die immer strengeren Anforderungen der Mikroelektronik-Industrie zu erfüllen und bietet eine innovative und kostengünstige Lösung für Flip-Chip und fortschrittliche Verpackungsanwendungen.