Gebraucht HERAEUS HEP 21 #9222844 zu verkaufen

HERAEUS HEP 21 ist eine Burn-In-Testlösung, die von HERAEUS Electronics für die Herstellung integrierter Hochleistungsschaltungen entwickelt wurde. Es wurde entwickelt, um die Prozesszeit zu reduzieren und die Platzierung von Borddraht zu verbessern. HEP 21-System wird verwendet, um die Gleichmäßigkeit der integrierten Hochleistungsschaltung (ICs) zu testen. Sie bewertet die ICs auf Einheitlichkeit, indem sie einen anpassungsfähigen, hochautomatisierten und effizienten Burn-In-Prozess bereitstellt. Es besteht aus einem Schaltschrank, mehreren Brennerkarten und Heizplatten. Der HERAEUS HEP 21-Schaltschrank verfügt über einen benutzerfreundlichen Touchscreen, auf dem Benutzer die Einstellungen für jeden Einbrennzyklus vom Stromverbrauch bis zur Zyklusdauer und -temperatur anpassen können. Es enthält auch mehrere A/D- und D/A-Wandlerkanäle, mehrere analoge Eingänge und digitale Ein- und Ausgänge. Dieses Bauteil ist mit jeder Brennerkarte und mit jeder Heizplatte verbunden. Auf den Brennerkarten hat der Benutzer die Möglichkeit, entweder breit angelegte Leistung auf dem Board oder diskrete Stromskalierung zu wählen. Die Heizplatten versorgen die integrierten Schaltungen mit Strom. Leistungsprofile können leicht angepasst und voreingestellt werden. Der Burn-In-Prozess beginnt mit dem Aufbringen von Gleich- oder Drehstrom-Wechselstrom auf die Heizplatten für eine vorgegebene Zeit und Temperatur. Dadurch können etwaige Fehler in der Leistungsaufnahme erkannt werden. Sobald die Temperaturen ihr Zielniveau erreichen, taktet das HEP 21 System die Temperatur in mehreren geregelten Schritten und überwacht Strom, Spannung und verbrauchte Leistung. Nach Abschluss des voreingestellten Zyklus wird die Einheit abgeschaltet und die integrierte Schaltung auf Funktionalität geprüft. Alle Daten zum Burn-In-Prozess, wie Stromverbrauch und Temperatur, werden gesammelt und zur weiteren Analyse in einem Protokoll aufgezeichnet. Insgesamt ist HERAEUS HEP 21 eine effiziente Burn-In-Testlösung, die bei der Herstellung von Hochleistungs-ICs eingesetzt wird. Es stellt sicher, dass die integrierten Schaltungen einheitlich und sorgfältig getestet werden, was die Gesamtprozesszeit und -kosten reduziert und die Platzierung von Borddraht verbessert.