Gebraucht DAI-ICHI KIDEN Custom #9035477 zu verkaufen

ID: 9035477
Systems Produces square silicon ingots Vacuum pumps.
DAI-ICHI KIDEN Custom ist eine hochmoderne Anbau-, Säge- und Schneidausrüstung. Dieses System wurde hauptsächlich für die Herstellung von hochreinen Silizium- und Germaniumkristallen für Halbleiter- und medizinische Anwendungen entwickelt und bietet vollautomatische und präzise Steuerungsfunktionen. Kundenspezifisch verfügt über einen temperaturgesteuerten Kristall-Anbauofen (CGF) mit einem Niederdruckkammerdesign, einer Temperaturgleichförmigkeit bei 0,1 ° C und einer unbegrenzten Programmspeicherfunktion. Dieses CGF hat auch einen Keimkristallzieher und einen Wärmebehandlungsofen, die Kristallschneiden und Sägen mit einer einachsigen Schneidsoftware möglich machen. Außerdem wird die Kammerverschmutzung durch eine Wasserstoffgasoxidations- und Thermooxidationsentfernungseinheit minimiert. Die Hochgeschwindigkeits-Kristall-Schneide- und Sägesysteme verwenden fortschrittliche Steuerungssoftware, um eine wiederholbare Kristallleistung zu ermöglichen. Die diamantgekippte Säge ermöglicht hochpräzises Schneiden und ermöglicht Endoberflächenmodifikationen durch Polieren, Ionenätzen und Blasenentfernungen. Es besteht keine Notwendigkeit, den Kristall neu zu positionieren, da sich die Säge an die Bewegung des Kristalls anpassen kann. DAI-ICHI KIDEN Custom umfasst auch automatisches Reflexionssägen und automatische In-Line-Spannungsanalyse. Dadurch werden Kristallwinkel und Schnittfolgen für größere Kristalle präzise und präzise hergestellt. Darüber hinaus reduziert das selbstreflektierende Sägeelement Zeit und Kosten im Zusammenhang mit manuellen Operationen. Die Maschine enthält auch ein automatisch programmierbares Slicing-Tool, das angepasste Programme in die Slicing-Software laden kann. Diese Funktion ermöglicht es dem Benutzer, komplizierte Slicing-Sequenzen schnell abzuschließen und die Genauigkeit der erzeugten Slices zu maximieren. Im Wesentlichen ist Custom ein innovatives Wachstums-, Säge- und Schneidewerkzeug, das eine Vielzahl automatisierter Funktionen bietet, die auf maximale Präzision und Genauigkeit bei gleichzeitiger Reduzierung von Zeit und Kosten ausgelegt sind. Es ist das perfekte Werkzeug für Unternehmen, die hochreine Silizium- und Germaniumkristalle für Halbleiter- und medizinische Anwendungen herstellen möchten.
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