Gebraucht MEYER BURGER BS 810 #198391 zu verkaufen

MEYER BURGER BS 810
ID: 198391
Band Saw Workpiece Length 700 mm Width 700 mm Height 700 mm Weight- max 1200 kg Total travel 900 mm Feedrate 0 - 100 mm/min Blade speed 0 - 3000 mm Pre-tension 5 - 35 kN Blade thickness 0.5 - 1.3 mm Blade width 25 - 100 mm Blade length 8550 mm.
MEYER BURGER BS 810 ist eine hochentwickelte Ausrüstung zum Anbauen, Sägen und Schneiden von Kristallen, die entwickelt wurde, um die Prozesse der Waferherstellung zu automatisieren. Dieses System verwertet eine einzigartige CVD/PECVD-Überzugeinheit sowie einen Mehrraumbrennofen des atmosphärischen Drucks chemischen Dampfabsetzung (APCVD), um einheitliches und zuverlässiges Kristallwachstum zu bieten. Die Maschine ist in der Lage, Kristalle in verschiedenen Formen und Größen anzubauen, zu sägen und in Scheiben zu schneiden und die Oberfläche dieser Scheiben automatisch zu polieren. BS 810 verwendet präzise Technologien zur Temperatur- und Gasflussregelung, um präzises Kristallwachstum und Schneiden zu gewährleisten. Es ist mit fortschrittlichen Bordcomputern ausgestattet, die eine präzise Einstellung von Leistung, Temperatur, Geschwindigkeit und Gasfluss während des Kristallwachstums ermöglichen. Das Tool verfügt außerdem über ein digitales Bildverarbeitungsmaterial zum Testen und Analysieren des Wachstumsfortschritts und ermöglicht das präzise gleichzeitige Schneiden mehrerer Wafer. Darüber hinaus bietet das Modell fortschrittliche CVD-Beschichtungstechnologien, um die Wafergröße und den Widerstand zu erhöhen. MEYER BURGER BS 810 verfügt über Roboterarme mit mehreren Werkzeugen, die ein automatisches Schneiden, Schneiden und Polieren der Wafer ermöglichen. Die Roboterarme sind für das Ein- oder Mehrkopfschneiden ausgelegt und können Wafer aus der Ausrüstung verwalten, laden und entladen. Die Roboterarme können auch präzise Polier- und Entgratvorgänge an den Wafern durchführen. Die Roboterarme bestehen aus korrosionsbeständigen Materialien und verfügen über einen integrierten ausfallsicheren Mechanismus, um die Genauigkeit des Schneidprozesses zu gewährleisten. BS 810 ist zudem mit einem automatisierten Handling-System ausgestattet, das ein effizientes Be- und Entladen der Wafer ermöglicht. Die Einheit kann mit einer Reihe von Waffelförderern, Karussells und verschiedenen Transfermechanismen angepasst werden. Diese automatisierte Handhabungsmaschine reduziert die Be- und Entladezeit bei gleichzeitiger Erhöhung der Genauigkeit und Wiederholbarkeit während des gesamten Kristallwachstums, Säge- und Schneidprozesses. MEYER BURGER BS 810 ist sehr zuverlässig und effizient und bietet eine Komplettlösung für Kristallwachstum, Sägen und Schneiden von Wafern. Die präzise Temperatur- und Gasflusssteuerung des Werkzeugs, fortschrittliche CVD-Beschichtungstechnologien, automatisierte Roboterarme und automatisierte Handhabungsgeräte sorgen für einen genauen und wiederholbaren Prozess. BS 810 ist eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen präzises Kristallwachstum, Sägen und Schneiden erforderlich sind.
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