Gebraucht MEYER BURGER DS 262 #198399 zu verkaufen

MEYER BURGER DS 262
ID: 198399
Wire Saws Capacity four ingots 150 mm x 150 mm x 520 mm or 150 mm dia x 520 mm Production rates up to 4160 wafers / hour.
MEYER BURGER DS 262 ist eine hochmoderne Kristallzüchtungs-, Säge- und Schneideausrüstung. Das System wurde entwickelt, um große Mengen einer Vielzahl von einkristallinen und polykristallinen Materialien sowie Barren aus vielen Materialien genau anzubauen. Das Gerät ist speziell entwickelt, um schnell wachsen, gleichmäßig verteilen, schneiden und inspizieren bis zu 8650mm Durchmesser Kristall und Wafer Größe Materialien. Die fortschrittliche Technologie in DS 262 ermöglicht genaue Wachstumsergebnisse. Die Maschine ist mit vier digitalen Mikroprozessoren und hochentwickelten Temperaturreglern ausgestattet, die eine präzise Steuerung des Kristallwachstums ermöglichen. Die verschiedenen Wachstumsmodi können je nach den gewünschten Materialeigenschaften gewählt werden. MEYER BURGER DS 262 beinhaltet ein Säge- und Schneidemodul. Dieses Modul ermöglicht es dem Anwender, große Kristalle und andere Materialien exakt in dünne Scheiben oder Wafer zu schneiden. Das Modul ist mit einer Hochgeschwindigkeits-Diamantsäge sowie einer Zugvorrichtung zum doppelseitigen Schneiden ausgestattet. Die Säge hat auch ein sehr effektives Anti-Vibrations-Isolationswerkzeug, das genaue Schnitte gewährleistet. DS 262 verfügt über eine eingebaute Wafer-Inspektion. Dadurch wird sichergestellt, dass jeder Wafer den vorgegebenen Qualitätsstandards des Kunden entspricht. Mit einem spezialisierten Mikroskop können Form und Oberfläche des Wafers beobachtet und sichergestellt werden, dass die gewünschten Faktoranforderungen erfüllt werden. MEYER BURGER DS 262 ist ein hochzuverlässiges, benutzerfreundliches Modell zum Wachsen, Sägen und Schneiden von Kristallen. Die fortschrittliche Technologie und die hochwertigen Komponenten machen diese Ausrüstung für eine Vielzahl von Wachstumsprozessen geeignet. Es ist mit leistungsstarken Kühleinheiten ausgestattet, die eine überlegene Kristallwachstumskontrolle und ein ausgeklügeltes Schneidemodul zum präzisen Schneiden ermöglichen. Das eingebaute Wafer-Inspektionssystem sorgt dafür, dass jeder Wafer von höchster Qualität ist.
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