Gebraucht MEYER BURGER DS 268 #9225692 zu verkaufen
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ID: 9225692
Weinlese: 2008
Slurry wafer saw
Compressed air:
Pressure: 5.5 - 7 Bar
Quantity: Approx 20 m³/h
Connection: Hose fitting for inside hose diameter 13 mm
Water:
Water quality:
Clean water, free of substances produced by rust and algae
pH value: 6.5 - 8.5
Total hardness: 6° - 8°dH
Water requirement: Max 350 l/min
Temperature difference input/output: ~6°C
Min / Max pressure: 2-4 Bar (Differential pressure of installation pipe must be at least 2 bar)
Cooling capacity: 140 kWh
Air exhaust: Approx 500 m³/h (at connection)
Connection: PVC Pipe, internal Ø 200 mm
Color coding of pipes:
Black: Oil, grease
Blue: Air
Green: Water
White / Transparent: Emulsions / Slurry
Temperature of machine surroundings:
Room temperature: 15°C - 25°C
Fluctuating during slicing process: ≤ 2°C
Temperature fluctuation: < 0.5°C/h
Humidity of machine surroundings:
Relative humidity: 50% ±10%
2008 vintage.
MEYER BURGER DS 268 ist eine fortschrittliche Kristallwachstums-, Säge- und Schneideausrüstung, die es Unternehmen ermöglicht, von der kostengünstigen Produktion von hochwertigen mono- und polykristallinen Solarzellen und Saphirscheiben zu profitieren. Das System ist mit einem Einstationsofen mit vollautomatischem Tiegellader und Roboterarm für unidirektionales und isotropes Schneiden, Sägen und Schneiden ausgestattet. Es zeichnet sich durch einen verbesserten Durchsatz, präzises und kosteneffizientes Materialhandling und einfache Bedienung aus. Das Gerät bietet mehrere Vorteile hinsichtlich Kosten und Durchsatz, darunter eine hohe Automatisierung und Effizienz. Das fortschrittliche Dachdesign des Einstationsofens hilft, die Partikelerzeugung zu reduzieren und die Qualität zu verbessern sowie eine präzise Temperaturregelung durch enge Temperaturregelung und ausgezeichnete Gas- und Temperaturhomogenität zu bieten. Darüber hinaus weist der Linearofen eine deutliche Kapazitätssteigerung auf und kann bis zu 370 Mono/Poly-Solarzellen gleichzeitig produzieren. DS 268 verfügt über einen verbesserten Dichtungs- und Sägebereich mit einer effizienten Luftabsaugmaschine und leicht zu verwaltenden Roboterarmen sowie der neuesten Robotersteuerung. Seine integrierte Wärmebildkamera gewährleistet eine genaue Temperaturregelung, was zu einer guten geometrischen Genauigkeit der gesägten oder geschnittenen Teile führt. Zusätzlich ist der Heizofen mit einem hochpräzisen Wägewerkzeug ausgestattet, das präzise Messungen ermöglicht. Der Roboterarm ermöglicht ein unidirektionales Schneiden, so dass Teile mit gleicher Oberfläche in gleichen Anteilen herauskommen, auch wenn die Diamantklinge abgenutzt ist. Die Schnittparameter der Anlage sind für jeden Wafer einstellbar und der Roboter steuert exakt die Bewegung der Diamantklinge. Die Lage des Wafers kann auch angedeutet werden, so daß er exakt so geschnitten ist, wie er ausgebildet ist. MEYER BURGER DS 268 bietet auch die Möglichkeit, Stücke in Winkeln zu schneiden, so dass verschiedene Arten von Produkten hergestellt werden können. DS 268 produziert Halbleiterscheiben mit einer extrem hohen Präzision, die eine minimale Nacharbeit und Beseitigung von Chipfehlern gewährleistet und gleichzeitig die Kosten senkt. Darüber hinaus ist das Modell umweltfreundlich - es beinhaltet eine ozonfreie Abluftreinigungsanlage für den Ofen, was seine mögliche Umweltbelastung erheblich reduziert. Insgesamt ist MEYER BURGER DS 268 ein ideales System zur Herstellung von mono- und polykristallinen Solarzellen, Saphirscheiben und anderen Photovoltaik- und Halbleiterprodukten. Seine fortschrittlichen Konstruktions- und Automatisierungsfunktionen führen zu einem höheren Durchsatz und einer höheren Wirtschaftlichkeit als je zuvor, was es zu einer idealen Option für die Herstellung effizienter und zuverlässiger Produkte macht.
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