Gebraucht MEYER BURGER DS 271 #9185553 zu verkaufen

MEYER BURGER DS 271 ist eine Ausrüstung zum Wachsen, Sägen und Schneiden von Kristallen. Im Bereich der Technologie umfasst der Begriff „Kristallwachstum, -sägen und -schneiden“ mehrere verschiedene Verfahren, mit denen Kristalle erzeugt, in Platten gesägt und dann in Wafer geschnitten werden. Dieses System eignet sich besonders zum Scheibenschneiden von Silizium, Quarz, Saphir, Rubin und anderen technischen Materialien. MEYER BURGER DS271 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Forschungs-, Energie- und Telekommunikationsanwendungen. Es ist eine hochentwickelte Einheit, die entwickelt wurde, um schnelle, präzise Schneid- und Scheibenschneidfunktionen zu bieten. Das Aufwachsen, Sägen und Schneiden ermöglicht es Forschern, Kristalle mit genau definierten Oberflächen und Schichten herzustellen, die eine minimale Verzerrung aufweisen. Die Maschine besteht aus einer Wachstumskammer, einer wassergekühlten diamantbeschichteten Diamantdrahtsäge, einer automatisierten Säge- und Schneidsteuerung, einem Industrieroboter mit 4-Wege-Arm, einem Gaswäscher und einer Röntgenkammer. Die Wachstumskammer kann mit Rohstoffen, wie Quarz, Silizium oder anderen Materialien, die verarbeitet werden müssen, gefüllt werden. Es wird dann auf die erforderliche Temperatur erhitzt, um den Kristallwachstumsprozess zu starten. Der Säge- und Schneidevorgang wird mit Hilfe des 4-Wege-Armroboters automatisiert, der in der Lage ist, den neuen Wafer in das vorgesehene Modul zu sägen, zu schneiden und abzulegen. Der Diamantdraht Säge wird verwendet, um die großen Kristallplatten in einzelne Scheiben mit gleichbleibender Dicke und gleichmäßigen Kanten zu schneiden. Der Gaswäscher sorgt dafür, dass Staubpartikel für einen sauberen Schnitt entfernt werden. Schließlich dient die Röntgenkammer zur Steuerung der Dicke und Orientierung des Wafers. DS 271 ist ein leistungsstarkes und präzises Werkzeug, das hochwertige Wafer mit gleichmäßigen Oberflächen und Schichten herstellen kann. Die Anlage ist eine große Bereicherung für Forscher, Energieanwendungen und Telekommunikationsindustrie, da sie eine hocheffiziente, zuverlässige und kostengünstige Möglichkeit bietet, Wafer mit fortschrittlicher Präzision zu produzieren.