Gebraucht MEYER BURGER TS 23 #9019705 zu verkaufen

MEYER BURGER TS 23 Kristallanbau-, Säge- und Schneideausrüstung ist eine moderne, hochmoderne Maschine für Spitzenforschung und Produktion von hochpräzisen Silizium-Waferproduktion. Das System bietet zuverlässige, stabile und wiederholbare Ergebnisse. MEYER BURGER TS23 ist eine dreistufige Einheit, die für den Anbau von Siliziumkristallen, das Sägen und Schneiden der gewachsenen Wafer in Späne und schließlich das Schleifen und Polieren der Chips optimiert ist. Die dreistufige Maschine umfasst eine Wachstumskammer, eine Schneidkammer und eine Fertigkammer. Die Wachstumskammer ist mit einer vertikal montierten, ultra-hochtemperaturheißen Zone ausgestattet, in der das siliziumhaltige Gas auf etwa 1470 ° C erwärmt wird. Bei der hohen Temperatur werden die Gasmoleküle ionisiert und das siliziumhaltige Gas zersetzt. Das Silizium verdampft und wird als dünne, gleichmäßige Einkristallschicht auf der Substratoberfläche abgeschieden. Die Wachstumskammer kann entweder mit horizontalen oder vertikalen Substrathaltern ausgestattet werden. Die Schneidkammer ist in der Lage, den Wafer zu sägen, zu schneiden und einzustecken. Es ist mit einem Hochvakuum-Schneidkopf ausgestattet, wo der Wafer kontrolliert, sehr genau, genau parallel zur Kristalloberfläche, in Stücke geschnitten werden kann. Die Veredelungskammer ist zum Schleifen und Polieren der Waferteile bestimmt. Dazu ist es mit präzisen Schleif- und Polierwerkzeugen, wie diamantbeschichtetem Schleifmittel, ausgestattet. TS-23 ist benutzerfreundlich und pflegeleicht. Die Hauptkomponenten des Werkzeugs sind aufgrund seiner selbstjustierenden Kammerkomponenten zentral zugänglich und benutzerfreundlich. Die integrierten Sicherheitsmerkmale der Anlage helfen, die Sicherheit der Benutzer zu gewährleisten. Das Modell ist mit einem Not-Aus-Knopf, einer Laseraugenschutzausrüstung und einem Schutzhandschuhkartonsystem ausgestattet. MEYER BURGER TS-23 Gerät eignet sich für eine Reihe von Anwendungen wie MOCVD, MBE und BCD-Produktion sowie Herstellung von Halbleiter- und MEMS-Bauelementscheiben. Durch den Einsatz der Maschine können Forscher und Unternehmen hochwertige, hochpräzise und zuverlässige Silizium-Wafer herstellen.