Gebraucht MEYER BURGER TS 23 #9283638 zu verkaufen

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ID: 9283638
Weinlese: 2013
ID Saw Compressed air pressure: 5-10 bar Amount: 20 m³/h Vacuum: 0.1 - 0.4 bar Amount: 8 m³/h Electric connected load: ca. 4 kW Backup: max. 30 A Coolant and detergent pressure: 1.5 - 4 bar Amount: max. 384 l/h Exhaust air extraction: 500 m³/h Noise level: ≤ 80 dB (A) Spindle speeds: 2800 RPM Voltage: 50 Hz, 3 x 380 Volts Power required: 4.0 HP 2013 vintage.
MEYER BURGER TS 23 ist eine führende Ausrüstung zum Anbauen, Sägen und Schneiden von Kristallen für die Herstellung von Halbleitermaterialien mit erhöhter Genauigkeit. Es wurde entwickelt, um die Ausbeute an halbleitenden Materialien für eine Vielzahl von Anwendungen zu verbessern, von der Laborforschung bis zur Großproduktion von Wafern. MEYER BURGER TS23 bietet effizientes Kristallwachstum und Schneidprozesse, durch die Kombination eines schnellen thermischen Zyklus und fortschrittliche Infrarot-Heizung. Das Kristallwachstum und die Schneidprozesse beruhen auf der Kristallwachstumskammer, wo die Temperaturen mit einer Genauigkeit von 0,5 ° C genau kontrolliert werden können, wodurch der Kristall in der gleichen homogenen Umgebung wie das Substrat selbst wachsen kann. Dadurch wird sichergestellt, dass der Kristall in der gleichen perfekten Form wie sein ursprünglicher Behälter wächst. TS-23 ist mit einer hochpräzisen Diamantsäge ausgestattet, die ein präzises Schneiden der Kristalle in Platten und Wafer ermöglicht. Die Säge sorgt für genaue und konsistente Ergebnisse sowie die Fähigkeit, mehrere Schnitte auf demselben Wafer durchzuführen. Die Einheit umfasst auch eine integrierte Laser-Endpunktdetektionsmaschine, die in der Lage ist, zu erkennen, wann der Schneidvorgang abgeschlossen ist, mit einer Auflösung von 1 Nanometer. TS23 umfasst auch ein Handhabungswerkzeug mit einem Wafer, das eine automatische Bewegung der Wafer durch das Asset ermöglicht. Es ist in der Lage, Wafer von bis zu 200mm Durchmesser zu stützen, um eine genaue Positionierung des Wafers auf der Säge zu gewährleisten. Die Sägemöglichkeiten werden durch ein flexibles Positionierungsmodell weiter verbessert, das eine präzise Ausrichtung des Wafers auf die Diamantsäge ermöglicht. Die Ausrüstung ist auch mit einem Aufzugssystem ausgestattet, das eine hervorragende Prozessstabilität und Wiederholbarkeit für Wafer-Handling und Sägeprozesse ermöglicht. MEYER BURGER TS-23 Einheit bietet auch erweiterte Mess- und Datenerfassungsfunktionen, die eine präzise Analyse der Materialien ermöglichen. Die integrierte Software- und Datenverarbeitungsmaschine ist in der Lage, die Schwingungsereignisse und andere Prozessdetails mit fortschrittlichen Algorithmen und Methoden zu analysieren. TS 23 wurde entwickelt, um die höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit für Kristallwachstum, Sägen und Schneiden Prozesse zu bieten. Mit seinen modernsten Technologien und Fähigkeiten ist es in der Lage, die hohen Anforderungen der Halbleitermaterialproduktion zu erfüllen. Damit ist MEYER BURGER TS 23 die perfekte Wahl für Unternehmen, die optimale Produktionsleistung, Zuverlässigkeit und Präzision für ihre Halbleitermaterialien suchen.
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