Gebraucht NTC / KOMATSU PV500FD #9316448 zu verkaufen

ID: 9316448
Weinlese: 2015
Diamond wire saw 2015 vintage.
NTC/KOMATSU PV500FD Kristallanbau-, Säge- und Schneideausrüstung ist ein hochmodernes Werkzeug zur Bearbeitung polykristalliner Materialien. Es beinhaltet fortschrittliche Technologien wie Fortschritte beim Ausrichten und Scannen von Laserstrahlen, bleifreies Löten und temperaturgesteuertes Kristallplättchen. Dieses Gerät verfügt über einen integrierten diodengepumpten Festkörperlaser (DPSS), der hochpräzise Kristalle mit geringem Verlust liefert. Der Laser hat einen einstellbaren Bereich von bis zu 400 mW und kann zur präzisen Ausrichtung von Schnittstücken verwendet werden. Das System umfasst eine vertikal angeordnete Kristallwachstumsstufe, die in einer separaten Kammer eingeschlossen ist, und eine separate Kammer zum Schneiden und Schneiden. Die Kristallwachstumsstufe verfügt über eine präzise Temperaturregelung, 6-Achsen-Automatisierung und eine eingebaute Kühleinheit. Die Schneidkammer ist mit einem hochpräzisen Laserstrahl zum Schneiden gebaut und mit einer Kühlvorrichtung zur Verringerung der thermischen Beanspruchung ausgestattet. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein einzigartiges, hochpräzises automatisiertes Schneidwerkzeug mit manueller Last, mit dem Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll mit einer Genauigkeit von 0,5 mm geschnitten werden können. Das Asset umfasst ein Infrarot-Laser-Auto-Alignment-Modell, das die Ausrüstung hilft, Laserstrahlen auf den Zielmaterialien genau auszurichten. Das System enthält auch eine hochauflösende Kamera zur Steuerung des Schneidvorgangs. NTC PV500FD Kristallwachstum, Sägen, Schneiden Einheit ist auch mit Sicherheitsfunktionen wie Temperaturüberwachung, Laser-Sicherheitsverriegelung, Laser-Sicherheitsvorhänge und Vibrationsüberwachung während des Schneidens ausgestattet. Seine einfache Bedienung und präzise Manipulation der Kristalle macht es für Forschung, Produktion und Design geeignet. Es hat auch Schnittgenauigkeit von 0,005 mm auf einem kombinierten Papier-Keramik-Oxid (WVO) Wafer und eine Schnittgeschwindigkeit von bis zu 50 m/min. Zusätzlich beträgt die Winkelgenauigkeit des Schneidens 0,003 Grad. Darüber hinaus ermöglicht das komplette automatische Be-/Entladen den Anwendern eine große Anzahl von Kristallen zu produzieren, ohne ihre Arbeit zu unterbrechen.
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