Gebraucht RDN Smart Pull #9267203 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
RDN Smart Pull ist eine fortschrittliche, automatisierte, Kristallzüchtungs-, Säge- und Schneideausrüstung, die zur Herstellung hochwertiger Einkristallscheiben verwendet wird, die für Anwendungen in der fortschrittlichen Mikroelektronik und Optoelektronik geeignet sind. Dieses System verfügt über einen integrierten Grower, Säger und Slicer, mit dem Benutzer jeden Schritt des Prozesses von online und vor Ort aus steuern können. Das Züchterelement der Anlage ist für das kontrollierte Wachstum von Einkristallen aus der Schmelze ausgelegt. Der Züchter nutzt das Konzept des Boundary Mobility Controlled (BMC), das aus hochreinen Monomeren oder Polymervorläufern einen einkristallinen Barren bildet. Die Kristallisationstemperatur kann eingestellt werden, um die Wachstumsrate zu optimieren und eine einheitliche Kristallgitterstruktur zu schaffen. Während des Wachstumsprozesses ermöglicht die Maschine auch die Messung und Einstellung der Monomerkonzentration und Saatgutorientierung. Der Säger ist für das Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsschneiden der gewachsenen Kristallblöcke in dünne Scheiben ausgelegt. Der Säger verfügt über einen schwingungsarmen Sägemotor sowie eine Präzisionsschneidstufe für höchste Genauigkeit. Dieses Werkzeug kann verwendet werden, um verschiedene Materialien zu schneiden, einschließlich Quarz, Silizium, Saphir und andere Materialien mit einem Mindestdurchmesser von 150 mm und einer maximalen Dicke von 2 mm. Der Schneidwerkzeug ist dazu ausgelegt, die Scheiben in dünne Scheiben zu schneiden, die dann bei der Herstellung von Optoelektronik- und Mikroelektronik-Bauelementen eingesetzt werden. Das Schneiden erfolgt in computergesteuerter Diamantdrahtsägetechnik. Der Vermögenswert hat die Fähigkeit, Scheiben mit einer Mindestdicke von 0,25 mm und einer maximalen Dicke von 1 mm zu schneiden. Smart Pull ist ein fortschrittliches, automatisiertes Kristallwachstum, Säge- und Schneideausrüstung, die entwickelt wurde, um hochwertige Einkristall-Wafer für eine Vielzahl von Anwendungen zu produzieren. Die Grower-, Säge- und Schneideelemente sorgen für einen rationalisierten und präzisen Prozess, mit dem Benutzer jeden Schritt des Prozesses von online oder vor Ort aus steuern können. Dieses System kann verwendet werden, um verschiedene Materialien zu schneiden, wie Quarz, Silizium, Saphir, sowie andere Materialien mit einem Mindestdurchmesser von 150 mm und einer maximalen Dicke von 2 mm. Die Schneidscheibe kann verwendet werden, um Scheiben mit einer Mindestdicke von 0,25 mm und einer maximalen Dicke von 1 mm zu schneiden. Dieses Gerät eignet sich perfekt für den Einsatz in der fortschrittlichen Mikroelektronik und Optoelektronik.
Es liegen noch keine Bewertungen vor