Gebraucht TAKATORI MWS 610SD #9311655 zu verkaufen

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ID: 9311655
Wire saw.
TAKATORI MWS 610SD ist eine revolutionäre Ausrüstung zum Kristallwachstum, Sägen und Schneiden, die für die Forschung und Entwicklung von Halbleitermaterialien und -bauelementen entwickelt wurde. Das System nutzt einen computergesteuerten Schrittmotor, um die Schneidwirkung des Sägeblattes genau zu steuern. Der Motor ist mit einem patentierten Diamant/Saphir-Encoder gekoppelt, um sicherzustellen, dass das Sägeblatt genau mit der für die gewünschte Schnittqualität erforderlichen Geschwindigkeit angetrieben wird. Die Einheit weist eine erweiterte Kristallwachstumskammer auf, die aus zwei Kammern besteht; wobei die erste eine erwärmte Wachstumskammer und die zweite eine gekühlte Kammer ist. Die Kammer enthält einen speziellen Quarztiegel, der auf eine vorgegebene Temperatur erhitzt wird, um das Wachstum eines gewünschten Kristalls zu fördern. Anschließend wird ein gewünschtes Sägeblatt gewählt und durch die Oberseite der Wachstumskammer gelegt. Das Sägeblatt wird mit exakter Geschwindigkeit über den Schrittmotor angetrieben, um die notwendigen Schnitte vorzunehmen. Nach dem gewünschten Schnitt wird der Kristall aus der Kammer gelöst und auf eine gekühlte Plattform gelegt. Die gekühlte Plattform bietet eine zusätzliche Steuerung, indem sie Temperaturschwankungen beim Schneiden entgegenwirkt. Zusätzlich, um die Präzision der Schnittqualität und Haltbarkeit der Scheiben zu verbessern, enthält die Maschine einen patentierten Auto-Dicing Mechanismus. Diese Vorrichtung verwendet ein vorkonfiguriertes Modul, das ein Array von federbelasteten Stiften verwendet, die als Ersatz für die Schichttiefenverstellung dienen. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass nur die genaue Kraft aufgebracht wird, um einen sauberen, geraden Schnitt zu gewährleisten. TAKATORI MWS-610SD ist ein hochentwickeltes und effizientes Werkzeug zum Anbauen, Sägen und Schneiden von Halbleitermaterialien und -bauelementen. Das präzise motorgesteuerte Sägeblatt sorgt für höchste Qualität und Genauigkeit des Schnittes, während die zusätzliche Temperaturregelung und der Auto-Dicing-Mechanismus eine zusätzliche Schicht von Anpassungen hinzufügen, um optimale Schneidergebnisse zu gewährleisten. Die Anlage eignet sich am besten für Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Halbleitermaterialien und -bauelemente und bietet sowohl Genauigkeit als auch Effizienz bei der Verarbeitung von Halbleiterkristallen.
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