Gebraucht ASM AD 830 #293649790 zu verkaufen

ASM AD 830 ist ein Düsenaufsetzer, der für den Einsatz im Halbleiterpaket-Montageprozess entwickelt wurde. Diese Maschine ist in der Lage, die Matrizen, wie ICs (Integrated Circuits) und MEMS (Microelectromechanical Systems) mit einer Kombination aus Vakuum, Wärme und Druck selektiv zu befestigen. Die Maschine ist mit einem hochpräzisen CCD (Charged Couple Device) -Sichtsystem ausgestattet, das die Matrize zur Befestigung identifizieren und genau positionieren kann. ASM AD830 ist für den Hochgeschwindigkeits- und kostengünstigen Betrieb konzipiert, mit einer Stempelbefestigungsfähigkeit von über 400 sterben pro Stunde. Die Maschine bietet mehrere Konfigurationen, einschließlich Optionen für selektive Rückseitenbeschichtung und antistatische Beschichtung Anwendung. AD 830 verfügt auch über eine intuitive Bedienoberfläche, die eine schnelle und einfache Programmierung ermöglicht. Die einheitliche Netzwerk-Nachrichtenschnittstelle Ethernet erlaubt auch entfernten Zugang, Fehlerbeseitigung und Wartung leichter und effizienter machend. Der von AD830 verwendete Vakuumdruck wird von ölfreien Drehschieberpumpen erzeugt und liefert die nötige Leistung, um die Matrize sicher und präzise an Substraten anzubringen. Diese Pumpen werden von Servomotoren angetrieben und bieten eine präzise Steuerung und Rückkopplung sowie einen variablen Drehzahlbetrieb. Das System kann auch programmiert werden, um je nach den Anforderungen der Anwendung eine feste Wärme und Druck auf jede Matrize genau anzuwenden. Diese Maßnahme ist insbesondere zweckmäßig, um eine gleichmäßige Haftung der Matrize auf Substraten zu gewährleisten. Das Hauptgehäuse des ASM AD 830 ist ein modulares Aluminiumgehäuse, das für eine schnelle und einfache Installation und Wartung konzipiert ist. Das Gehäuse ist auch für hohe Temperaturen und korrosive Materialien ausgelegt, so dass ASM AD830 für eine Vielzahl von Halbleiterbaugruppen geeignet ist. Insgesamt ist AD 830 ein hocheffizienter und zuverlässiger Düsenattacher für die Halbleiterpaketmontage. Die Maschine ist auf Geschwindigkeit und Genauigkeit sowie Kosteneffizienz und einfache Wartung ausgelegt. Seine robuste Konstruktion und Präzision machen es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.