Gebraucht ASM AD 830 #9384286 zu verkaufen

ASM AD 830 ist ein in der Halbleiterindustrie verwendeter Düsenattacher zur Befestigung kleiner Düsen an Substraten. Es ist eine vollautomatische Ausrüstung, entworfen, um die Beteiligung des Bedieners zu minimieren und die gesamte Prozesseffizienz zu verbessern. ASM AD830 verwendet einen Stempelbindungsprozess, der das Nadelpunkt- und/oder Ultraschallbonden umfasst. Das System besteht aus einem integrierten Werkzeughandler, Pre-Aligner und Stanzmaschine. Es ist mit einer 3-achsigen Arbeitsebene ausgestattet, die eine präzise Einstellung des Düsenbefestigungskopfes ermöglicht, um die Düse genau auf das Substrat auszurichten. AD 830 bietet ausgezeichnete Funktionsempfindlichkeit. Es kann Werkzeuge so klein wie 1mm handhaben, so dass es Werkzeuge an Substraten mit sehr hoher Genauigkeit befestigen kann. Die fortschrittliche Stanzsteuerungssoftware ermöglicht die Präzisionskontrolle über den Stanzvorgang, was zu einer konstant ausgezeichneten Befestigungsqualität führt. AD830 verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, die eine einfache Einrichtung und Bedienung ermöglicht. Es enthält ein farbiges Touch-Screen-LCD, das zur Eingabe und Steuerung von Maschinenparametern verwendet wird. Die Maschine ist auch mit einer fortschrittlichen Unterrichtseinheit ausgestattet, so dass der Bediener problemlos Rezepteinstellungen für jeden Stanzprozess erstellen kann. Darüber hinaus bietet ASM AD 830 umfassende Sicherheitsmerkmale. Seine Sicherheitsmaschine umfasst elektrostatischen Entladungsschutz, Fehlerwarnungen und Passwortschutz, um unbefugten Gebrauch zu verhindern. Es verfügt auch über eine akustische Signatur-Technologie, die hilft, Anomalien während des Anbringungsprozesses zu erkennen und den Bediener zu warnen, sollten Auffälligkeiten festgestellt werden. Insgesamt ist ASM AD830 eine hervorragende Lösung, um zuverlässige und präzise Düsenaufsätze zu erhalten. Seine Präzision, seine Sicherheitsmerkmale und seine einfache Programmierung machen es zu einer idealen Wahl für Halbleiterhersteller, die ihren Anbringungsprozess verbessern möchten.