Gebraucht ASM AD 838L-G2 #293758337 zu verkaufen
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ID: 293758337
Die bonders, 8"
XY Position accuracy: ± 0.4 mil (10 μm) @ 30σ
Closeup view camera: ± 1.0 mil (25 μm) @ 30σ
Wafer rotation:
40mil x 40 mil wafer: ±1 @ 30σ
<40mil x 40 mil wafer:
Close top-view camera: ±3 @ 30σ
Closeup via camera:
0.15 x 0.15 mm-2.03 x 2.03 mm
0.15 x 0.15 mm-10.16 x 10.16 mm
Substrate size:
Length: 2.36"-11.81" (60-300 mm)
Width: 2.36"-3.94" (60-100 mm)
Thickness: 5-118 mil (0.12-3.00 mm)
Box size:
Length: 2.36"-12.20" (60-310 mm)
Width: 2.36"-4.33" (60-110 mm)
Height: 2.68"-7.48" (68-190 mm)
Wafer handling system:
Feed type: Clamping water expander
Water size: Up to 8" (200 mm)
Clamp, 6"
Maximum load current: 11.5 A @ 220 V-1,500 W
Compressed air flow: 88 LPM + 247 LPM @ 6 bar
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 220 V-1500 W, Single phase.
ASM AD 838L-G2 ist ein hochentwickelter Werkzeugattacher von ASM Pacific Technology. Dieser fortschrittliche Düsenverbinder wurde entwickelt, um Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Düsenverbundfähigkeiten bereitzustellen und ist somit eine ideale Lösung für Halbleiterhersteller, die eine präzise Platzierung der Düsen in ihren Montageprozessen benötigen. AD 838L-G2 bietet eine Reihe von Funktionen und Funktionen, die es Anwendern ermöglichen, eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit in den Bonding-Anwendungen zu erreichen. Eines der Hauptmerkmale von ASM AD 838L-G2 ist die Hochgeschwindigkeitsdüsenplatzierung. Die Maschine ist mit hochmodernen Robotersystemen und fortschrittlichen Vision-Systemen ausgestattet, die es ermöglichen, Werkzeuge mit hohen Geschwindigkeiten präzise zu platzieren, was die Gesamtproduktivität und den Durchsatz in der Halbleiterherstellung verbessert. AD 838L-G2 ist in der Lage, branchenführende Platzierungsgeschwindigkeiten zu erreichen, was es zu einer geeigneten Wahl für Serienumgebungen macht, in denen Effizienz entscheidend ist. Neben der Geschwindigkeit bietet ASM AD 838L-G2 eine außergewöhnliche Präzision bei der Platzierung. Die Maschine ist mit fortschrittlichen Positionierungssystemen und ausgeklügelten Algorithmen ausgestattet, die eine genaue Platzierung der Matrizen mit Mikron-Präzision gewährleisten. Diese hohe Genauigkeit ist unerlässlich, um die Qualität und Zuverlässigkeit von montierten Halbleiterbauelementen zu gewährleisten, insbesondere in Anwendungen, in denen eine präzise Düsenausrichtung für die Leistung der Bauelemente entscheidend ist. Darüber hinaus verfügt AD 838L-G2 über einen vielseitigen Satz von Bondfähigkeiten, die es für eine breite Palette von Düsenverbundanwendungen geeignet machen. Die Maschine unterstützt verschiedene Verbindungstechniken, einschließlich Thermokompressionsbonden, Epoxidbonden und Ultraschallbonden, so dass Benutzer die am besten geeignete Verbindungsmethode für ihre spezifischen Anwendungsanforderungen auswählen können. Diese Flexibilität stellt sicher, dass ASM AD 838L-G2 vielfältigen Anforderungen an die Düsenbindung gerecht wird und ist damit eine vielseitige Lösung für Halbleiterhersteller mit einer Reihe von Montageprozessen. AD 838L-G2 ist zudem mit fortschrittlichen Funktionen zur Prozessüberwachung und -kontrolle ausgestattet, die es Anwendern ermöglichen, ihre Stempelbindungsprozesse für eine verbesserte Qualität und Konsistenz zu optimieren. Die Maschine ist mit Echtzeit-Überwachungssystemen ausgestattet, die Prozessparameter wie Temperatur, Kraft und Ausrichtungsgenauigkeit verfolgen und es Anwendern ermöglichen, Probleme zu identifizieren und zu beheben, die während der Produktion auftreten können. Darüber hinaus bietet ASM AD 838L-G2 erweiterte Steuerungsfunktionen, die es Anwendern ermöglichen, Prozessparameter für optimale Bonding-Ergebnisse feinabzustimmen und sicherzustellen, dass jede Form mit außergewöhnlicher Qualität und Zuverlässigkeit verbunden ist. In Bezug auf die Benutzererfahrung, AD- 838L-G2 ist mit Bedienkomfort und Effizienz im Auge entworfen. Die Maschine verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, die es dem Bediener ermöglicht, Stempelbondprozesse einfach einzurichten und zu programmieren, wodurch die Zeit und der Aufwand für den Geräteaufbau minimiert werden. Zusätzlich ist ASM AD 838L-G2 mit automatisierten Funktionen wie Werkzeugwechsel und Kalibrierung, weiterer Straffung des Betriebs und Reduzierung von Ausfallzeiten für Wartungsaufgaben ausgestattet. Insgesamt ist AD 838L-G2 ein hochmoderner Druckbonder, der eine Kombination aus Hochgeschwindigkeits-, Hochpräzisions- und vielseitigen Bonding-Funktionen für Halbleiterhersteller bietet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und dem benutzerfreundlichen Design ist ASM AD 838L-G2 eine zuverlässige und effiziente Lösung für Stempelbindungsanwendungen, die es Anwendern ermöglicht, außergewöhnliche Leistung und Qualität in ihren Halbleitermontageprozessen zu erzielen.
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