Gebraucht ASM AD 8912 SDCP #9286054 zu verkaufen

ASM AD 8912 SDCP ist ein Düsenattacher zur manuellen Bindung von Halbleiterchips an Substrate mit Spin-Direction-Controlled (SDCP) Die Bonding-Technologie. Diese Ausrüstungsangebotpräzision stirbt fügen Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei, Benutzern ermöglichend, höhere Erträge im Flipchipzusammenbau zu erreichen. AD 8912 SDCP ist ein automatisches Düsenanbindungssystem, das die Spin-Direction-Controlled (SDCP) -Düsen-Bonding-Technologie verwendet. Diese Technologie verwendet ein kleines, schnelles Spinnwerkzeug, das eine präzise Steuerung der Platzierung und Orientierung der Matrize ermöglicht. Die Einheit ist in der Lage, wiederholbare Leistung mit minimaler Variation in der Steigung und Gierachse der Matrize zu erzeugen, wodurch ein konsistenter Chip-zu-Substrat-Kontakt ermöglicht wird. ASM AD 8912 SDCP kann die Höhe und den Drehwinkel der Matrize mit einem optischen Mikroskop steuern, um das Werkzeug zu führen. AD 8912 SDCP ist mit einem Hochgeschwindigkeitsdetektor ausgestattet, der es der Maschine ermöglicht, kleine Schritte in der Chipposition genau zu erkennen und die Geschwindigkeit und/oder die Drehrichtung automatisch einzustellen. Dies gewährleistet eine genaue und zuverlässige Platzierung und Positionierung der Matrizen. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine vierphasige Düsenanbindungssteuerung, um Vibrationen und Geräuschpegel während des Betriebs zu minimieren. ASM AD 8912 SDCP ist robust und dennoch einfach zu bedienen mit einer grafischen Benutzeroberfläche, die eine intuitive Setup-und Prozessüberwachung bietet. Das Modell ist auch kompatibel mit einer Vielzahl von Chip-Größen, so dass die Verklebung von Single-Die-Chips sowie Multi-Die-Pakete. Darüber hinaus ist die Ausrüstung mit einer niedrigen Durchflussrate und geringer Wärmeableitung ausgelegt, um die Umweltbelastung zu minimieren und eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. AD 8912 SDCP ist eine ideale Wahl für Chip-Attach-Anwendungen in vielen Branchen, einschließlich Automobil, Medizin, Verbraucher und Industrie. Das System ist auch für die Hochgeschwindigkeitsproduktion geeignet und bietet eine beeindruckende Düsenanbindungsgenauigkeit von 1 µm oder weniger und liefert gleichzeitig zuverlässige Erträge in Flip-Chip- und Drahtbindungstechnologien. Darüber hinaus ermöglicht die SDCP-Technologie eine automatisierte Ausbeuteoptimierung durch schnelle, präzise Düsenplatzierung und ermöglicht eine bessere Steuerung des Spandrehwinkels sowie der Düsenhöhe.