Gebraucht ASM AD 8930 #293654179 zu verkaufen

ASM AD 8930
Hersteller
ASM
Modell
AD 8930
ID: 293654179
Die bonders.
ASM AD 8930 ist ein automatischer Düsenverbinder (oder Düsenverbinder), der zur Verpackung integrierter Schaltungen verwendet wird. Es verfügt über einen Drehstempelindexer, der sich um ein Ritzelrad dreht, um die Werkzeuge in die optimale Verbindungsposition für die Produktion zu bringen. Der Klebevorgang wird mit einem thermosonischen Goldkugelbonder durchgeführt. ASM AD8930 verfügt über ein automatisiertes Handhabungssystem, das die Genauigkeit jedes Verbindungsprozesses und die Gesamtausbeute erhöhen soll. Der Gesenk-Attacher verfügt über ein integriertes Sichtsystem, das es ermöglicht, die Positionsgenauigkeit jedes Gesenks genau zu messen und zu überprüfen. Es verfügt außerdem über einen geschwindigkeitsgesteuerten Bonderarm und eine eingebaute Mikroeinstellvorrichtung zur Feinabstimmung von Verbindungsparametern wie Druck und Zeit. Darüber hinaus weist die AD 8930 ein wiederholbares Spendesystem mit einer einstellbaren Nadelhöhe und einer Positioniereinrichtung auf, um die kontrollierte Abgabe von Klebstoff zu gewährleisten. Es bietet auch einen optionalen Tabletttisch für die Schüttung und Sammlung von Werkzeugen sowie eine Wafer-Stapelvorrichtung zum Stapeln und Entstapeln von Matrizen, zusätzlich zu einem Kegel-Pick-and-Place-Kopf für nicht standardmäßige Werkzeugbewegungen. AD8930 verfügt auch über austauschbare Endeffektoren für die Routinewartung sowie über einen Hochgeschwindigkeits-Bewegungsregler, um eine konstante Bond-by-Bond-Performance zu gewährleisten. Es hat auch eine beheizte Matrizenbefestigungsplatte und eine Z-Achsen-Stufe für die Platzierungsgenauigkeit. ASM AD 8930 die attacher verfügt über eine Vielzahl von Prozessparametern und Fähigkeiten, einschließlich Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Geschwindigkeit, so dass es für fast jede Stempelbefestigungsanwendung geeignet ist. Es ist in der Lage, Stempelgrößen von 0.4mm bis 10mm, bietet eine maximale Stempelbefestigungskraft von 10N und eine Gesamtquergeschwindigkeit von 1.5m/s. Das Gerät wird typischerweise in der Halbleiterindustrie für hochpräzise und volumenstarke Anbindebedürfnisse eingesetzt.
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