Gebraucht ASM AD 896M-IL08 #9329158 zu verkaufen

Hersteller
ASM
Modell
AD 896M-IL08
ID: 9329158
Weinlese: 2006
Die bonder Multi-wafer: Type 4 Loader / Unloader Epoxy stamping 2006 vintage.
ASM AD 896M-IL08 die attacher ist für die präzise und präzise Platzierung von Flip-Chip Solder-Bump Die auf Leiterplatten (PCBs) ausgelegt. Es ist eine Hochleistungs-Befestigungsausrüstung, die über ein Hochgeschwindigkeits-, Multiaxis-Bewegungssteuerungssystem, integrierte Vision-Kameras und einen Werkzeugstift-Platzierungskopf verfügt. Der Düsenattacher entspricht den IPC-A-610E Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität und eignet sich somit für High-End-Montage und zuverlässigen Betrieb. Das Gerät hat eine maximale Düsengröße von 0,8 „x0,8“ (20mm x 20mm) und kann auf Leiterplatten bis zu einer Größe von 10 „x15“ (254mm x 380mm) verwendet werden. Die spezialisierten Vision-Kameras auf der Hardware sind in der Lage, die präzise Platzierung der Matrize mit einer minimalen ± 0,00004 "(± 1µm) Genauigkeit, so dass eine zuverlässige Platzierung der Komponenten. Das Gerät verfügt auch über eine Reihe vorprogrammierter Werkzeugstiftbestückungsköpfe, die je nach Anwendungsanforderung maßgeschneidert werden können. Der Düsenattacher kann mit jeder SMEMA kompatiblen Pick-and-Place-Einheit integriert werden. Es ist auch in der Lage, in Hochaufprallzonen zu arbeiten, wo die Werkzeugstift-Bestückungsköpfe in der Lage sind, metallische und nichtmetallische Bauteile zu erkennen und Kollisionen/Beschädigungen zu vermeiden. Das Gerät umfasst eine grafische Benutzeroberfläche zum Einrichten und Steuern des Stanzprozesses. Der Anwender kann die Maschine schnell erlernen und die Echtzeit-Produktionsfähigkeit des Werkzeugs ablesen, so dass die Produktionsgeschwindigkeit und -qualität überwacht werden können. Das Gerät enthält auch ein Logging-Asset zum Speichern kritischer Produktdaten wie Fehlercode-Nachrichten und Produktionshistorie. AD 896M-IL08 die attacher ist eine effiziente und zuverlässige industrielle Lösung für High-End-Montageanwendungen wie Handygehäuse, RFID-Einbettung und Automotive-Geräteintegration. Es ist eine zuverlässige und stark gebaute Hardware, die eine gleichbleibende Leistung und hochpräzise Formplatzierung für verschiedene Produktentwicklungsanforderungen gewährleistet.
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