Gebraucht ASM MS 899DL #9372713 zu verkaufen

ASM MS 899DL ist ein Stempelbefestiger, der in Halbleiterpaketen zur Chipbefestigung verwendet wird. Es ist eine halbautomatische Bondmaschine, die auf die Bedürfnisse der sich schnell verändernden Halbleiterindustrie ausgelegt ist. ASM MS899-DL verfügt über eine vierachsige Positioniereinrichtung zur genauen Platzierung und Ausrichtung von Komponenten. Es ist mit einem schnellen, selbstlernenden linearen Servomotorsystem zur präzisen Platzierung der Matrize ausgestattet. Es ist auch mit einer werkzeuglosen Zwei-Achsen-Lager-Handhabung für die bequeme Handhabung und Lagerung von Komponenten ausgestattet. MS 899 DL verfügt über einen integrierten Terminal-Controller mit einer intuitiven grafischen Benutzeroberfläche für einfache Programmierung und Bedienung. Der Controller ist sowohl mit G-Code als auch mit EPL2 Programmierung kompatibel und unterstützt den Anschluss an Remote-Controller zur Fernüberwachung und -bedienung. Der Düsenattacher ist so konzipiert, dass er mit verschiedenen Düsengrößen, Chiparten und Klebstoffarten kompatibel ist. Es verfügt über eine automatisierte Vision-Maschine zur Düsenerkennung und Positionsausrichtung sowie über einstellbare Druckeinstellungen. Der Kunde kann auch aus verschiedenen Arten von Düsenklebemasken wählen, um die Größe der Düse anzupassen. Für die Lagerung von Komponenten ist ASM MS 899 DL mit zwei LED-beleuchteten Schränken und einem Bereich für Abfallstoffe ausgestattet. Die Schränke verfügen über verstellbare Regale und Schubladen für die organisierte Lagerung von Komponenten und Klebstoffen. MS899-DL ist mit einem 3-Phasen-Netzteil ausgestattet und verfügt über Selbstdiagnosefunktionen zur Überwachung des Maschinenstatus und zur Fehlerbehebung. Der Werkzeugattacher erfüllt auch Industriesicherheitsstandards und ist mit Sicherheitsmerkmalen wie E-Stop, Sicherheitstüren und Abdeckungen ausgelegt. Insgesamt ist MS 899DL als zuverlässiger und effizienter Düsenattacher konzipiert, der die Produktivität in der Halbleiterindustrie steigern kann. Es ist mit einer Vielzahl von Funktionen und Einstellungen ausgestattet, die den anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterverpackungsindustrie gerecht werden.