Gebraucht CANON / NEC Bestem D10SP #9394673 zu verkaufen

CANON/NEC Bestem D10SP ist eine automatische Stanzmaschine, die eine hohe Genauigkeit und Präzision für die Verarbeitung von IC-Verpackungen bietet. Diese Maschine verwendet ein zweistufiges Pick-and-Place-Verfahren, um einzelne Werkzeuge an jedem IC-Paket genau zu befestigen und eine zuverlässige Verbindung ohne Stress oder Schäden durch die Belastung durch manuelle Prozesse zu gewährleisten. Diese Maschine ist ideal für eine Vielzahl von IC-Paketen, wie FBGA, uBGA, PGA, QFP, Chip-Skala, SOJ und BGA, und kann bis zu 10.000 IC-Pakete pro Stunde verarbeiten. Die Maschine benötigt eine minimale Rüstzeit und ist mit einem automatisierten IC-Tray Loader und einem IC-Paket Pick-and-Place-Prozess ausgelegt. Es verfügt über ein eingebautes Vision-System, das in der Lage ist, die Position jedes Werkzeugs genau zu erkennen und zu steuern, um eine präzise Platzierung einzelner Werkzeuge zu gewährleisten. Es hat auch eine einstellbare Düsenaufbringkraft, um die gewünschte Verbindungsfestigkeit für jede Probe zu erreichen. NEC Bestem D10SP verfügt über einen temperaturgeregelten Ofen, der Temperaturen bis zu 230 Grad Celsius erreichen kann und einen kontrollierten Lötprozess der Anschlussklemmen ermöglicht. Es verfügt auch über einen automatisierten Stempelbefestigungsprozess für Draht- und Bandanschlüsse und ist damit eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl von IC-Paketen. CANON BESTEM-D10SP verfügt über mehrere andere Funktionen, die es bequem und einfach zu bedienen machen, wie automatische Düsen Taping, erweiterte Geräusch- und Vibrationsisolierung und mehrere Schnittstellen für bequeme Programm-Backups und Parameteränderungen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein wartungsarmes Design mit wenigen beweglichen Teilen, die regelmäßig gewartet werden müssen. Insgesamt ist Bestem D10SP eine zuverlässige und flexible Stanzmaschine, die perfekt für jeden IC-Verpackungsprozess ist. Der automatisierte zweistufige Pick-and-Place-Prozess bietet höchste Präzision und Genauigkeit, während seine vielfältigen Funktionen ihn zu einer leistungsstarken und vielseitigen Lösung für jedes IC-Paket machen.