Gebraucht DATACON / BESI 2200 APM #293608884 zu verkaufen

DATACON/BESI 2200 APM (Automatic Placement Machine) wird verwendet, um Komponenten wie BALL Grid Array oder BGA, Flip Chip und Die auf Substraten zu platzieren. Dies ist eine automatisierte Maschine, die Präzision, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit während des Platzierungsprozesses bietet. Die Verwendung von BESI 2200 APM führt zu einer minimalen Fehlerquote bei gleichzeitiger Verbesserung des Durchsatzes und ermöglicht schnellere Markteinführungszeiten. Es wird sowohl in professionellen als auch in akademischen Produktionslinien verwendet. DATACON 2200 APM ist bekannt für seine Genauigkeit, mit einer Platzierungsgenauigkeit von +/- 10um. Dies führt zu minimierter Klebkraft, reduzierter Flip-Chip-Düsenhöhenvarianz und höherer Genauigkeit bei Fügevorgängen. 2200 APM bietet eine Vielzahl von Optionen, wie ein integriertes Laserausrichtungssystem und eine fortschrittliche Vision-basierte Platzierung. Darüber hinaus können Anwender ihren Prozess mit einem modularen Design anpassen und so eine einfache und kostengünstige Möglichkeit bieten, das System zu aktualisieren, da die Produktkomplexität zunimmt. Der modulare Aufbau erleichtert zudem die Integration des Systems in bestehende Produktionslinien und Prozesse. DATACON/BESI 2200 APM kann mit einem vollautomatischen Setup oder mit einem manuellen Setup konfiguriert werden. Der automatisierte Modus bietet dem Benutzer die Möglichkeit, Platzierungsparameter online zu verwalten und Platzierungsprogramme zu speichern. Dies hilft, Produktionsplanung und Durchsatz zu verbessern und die Rüstzeit zu reduzieren. BESI 2200 APM hat auch eine Reihe von benutzerfreundlichen Funktionen, einschließlich intuitiver Anzeigetafeln, automatische Erkennung von Werkzeugen und eine breite Palette von erweiterten Prozesssteuerungsoptionen. Auf diese Weise kann der Anwender den Platzierungsprozess auf das jeweilige hergestellte Produkt abstimmen. Zusammenfassend ist DATACON 2200 APM ein automatisierter Düsenattacher zur Platzierung von BGA, Flip Chip und Die auf Substraten mit minimaler Fehlerquote. Es ist hochgenau, bietet einen modularen Aufbau und benutzerfreundliche Funktionen. Dies gewährleistet maximale Effizienz, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit während des Platzierungsprozesses.