Gebraucht DATACON / BESI 2200 Evo Plus #293822140 zu verkaufen
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ID: 293822140
Weinlese: 2023-2024
Die bonders
Dynamic XYZ
Theta servo motors
Machine capability: 7 μm @ 3s
Besi in-house pattern, fiducial recognition system
lighting systems with RGB
CMOS: camera, optic, illumination
Substrate handling with transporting system
Bond force sensor
Mini-BMC kit: 0.0045°
PC
Operating system: linux GUI
2023 vintage
Qty / Part / Description
Option:
(1) / DC2801MM / 2200 evo plus MASTER MODULE
(1) / DC000009 / Belt transport system C-type
(1) / DC1278 / Input buffer
(1) / DC1528 / Output buffer
(1) / DC2008 / Wafer table without stretcher
(1) / DC2308 / Wafer lift incl. wafer changer
(1) / DC350015 / Standard FoV SC (4,5 x 4,5 mm)
(1) / DC350017 / Standard FoV UC (4,5 x 4,5 mm)
(1) / DC4118 / Upgrade to heated bond head
(1) / DC4308 / Tool changer unit 7 slots
(1) / DC4318 / Upgrade tool changer unit to 14 slots
(1) / DC4008 / Flip chip station for C-type TS
(1) / DC5008 / Single die ejection unit
(1) / DC5108 / Upgrade to multi die ejection carousel (requires DC5008)
(1) / DC600010 / MAIN - high performance p/t dispenser (PDS)
(1) / DC6408 / Slide fluxer 50x50 (incl. 1 cavity plate)
(1) / DC700010 / Safety labels in English
(1) / DC7708 / Ionizer right
(1) / DC7028 / Wafer ID-reader
(1) / DC7918 / Connection kit (tubes, fittings, cables)
(1) / DC800054 / Wafer mapping (file based)
Accessories:
(1) / DC0518 / P-part at MAIN axis
(1) / DC0528 / Heated p-part at MAIN axis
(4) / DC000013 / Customized substrate carrier
(1) / DC250001 / 2" WP-Adapter (8"-FF108) - 12 up - side clamp (std WT)
(1) / DC250003 / 2" GP-Adapter - (8"-FF108) - 12 up - (std WT)
(1) / DC250007 / Wafer magazine - 8" (FF108) 25 slots
(1) / DC250007 / Wafer magazine - 12" (FF123) 25 slots
(5) / DC4808 / Standard tool holder (without shank and tip)
(5) / DC4960 / Pick & place or epoxy stamping tools (off the shelf, no customizing)
(1) / DC450002 / Customized tool tip
(2) / DC550001 / Eject tool base D20
(2) / DC550001 / Eject tool base D30
(5) / DC5038 / Multi-pin kit for eject tools
(1) / DC600008 / add. MAIN - high performance auger dispenser
(1) / TOOLEVO / Standard tooling
(1) / DC700007 / Calibration, Lubrication kit
(1) / DC7938 / Bondforce sensor calibration kit
(1) / DC7968 / Calibration tool kit for C-type TS
Customized Features:
(1) / CMF000663 / Static 3x WP/GP Holder in combination with Squeegee and 14up toolbench
(1) / CMF000848 / Squeegee in combination with 14up Toolbench
(1) / CMF000830 / Camera System for Process inspection.
DATACON/BESI 2200 Evo Plus ist eine hochentwickelte Stempelattacherausrüstung, die für präzise Montageprozesse in der Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Diese hochmoderne Maschine kombiniert modernste Technologie mit branchenführenden Fähigkeiten, um optimale Leistung und Zuverlässigkeit in Stempelverbundanwendungen zu gewährleisten. BESI 2200 Evo Plus verfügt über einen modularen Aufbau, der Flexibilität und Anpassung an die spezifischen Anforderungen verschiedener Produktionsumgebungen ermöglicht. Diese Vielseitigkeit ermöglicht es dem System, ein breites Anwendungsspektrum aufzunehmen, vom Standard-Düsenverbund bis hin zu komplexen Verpackungslösungen. Eines der wichtigsten Highlights von DATACON 2200 Evo Plus ist die Hochgeschwindigkeits- und Hochgenauigkeit der Platzierung. Das Gerät ist mit fortschrittlichen Sichtsystemen ausgestattet, die eine präzise Positionierung und Ausrichtung der Matrize ermöglichen und eine optimale Verbindungsqualität und Zuverlässigkeit gewährleisten. Dieses Maß an Präzision ist bei Halbleiterherstellungsprozessen unerlässlich, bei denen selbst kleinste Fehlstellungen zu erheblichen Mängeln oder Leistungsproblemen führen können. Zusätzlich zu seiner überlegenen Platzierungsgenauigkeit bietet 2200 Evo Plus schnelle Durchsatzraten, um den Anforderungen in Serienumgebungen gerecht zu werden. Die Maschine wurde entwickelt, um die Effizienz und Produktivität zu maximieren, so dass Hersteller schnelle Zykluszeiten und erhöhte Leistung ohne Qualitätseinbußen erzielen können. Darüber hinaus ist DATACON/BESI 2200 Evo Plus mit fortschrittlichen Prozesskontrollfunktionen ausgestattet, die konsistente und wiederholbare Ergebnisse gewährleisten. Das Tool enthält intelligente Software-Algorithmen, die verschiedene Parameter in Echtzeit überwachen und anpassen, um Änderungen oder Abweichungen während des Montageprozesses auszugleichen. Dieser proaktive Ansatz trägt dazu bei, die Ausschussraten zu minimieren und die Rendite zu optimieren, was zu Kosteneinsparungen und einer verbesserten Gesamteffizienz führt. Ein weiterer wesentlicher Vorteil von BESI 2200 Evo Plus ist die benutzerfreundliche Oberfläche und die intuitive Bedienung. Das Asset wurde mit Blick auf den Bediener entwickelt und verfügt über ein Touchscreen-Display und benutzerfreundliche Bedienelemente, die Programmier- und Setup-Aufgaben vereinfachen. Dieses anwenderzentrierte Design trägt zu einer kürzeren Lernkurve für Bediener bei und reduziert das Risiko von Fehlern oder Fehlern während des Betriebs. In Bezug auf Zuverlässigkeit und Wartung wird DATACON 2200 Evo Plus gebaut, um den Strenge der kontinuierlichen Produktion standzuhalten. Das Modell besteht aus hochwertigen Materialien und Komponenten, die eine langfristige Haltbarkeit und Leistungskonsistenz gewährleisten. Darüber hinaus ist die Maschine für einfachen Zugriff und Wartungsfreundlichkeit konzipiert, die eine schnelle Wartung und Fehlerbehebung ermöglicht, um Ausfallzeiten zu minimieren und die Betriebszeit zu maximieren. Insgesamt stellt 2200 Evo Plus eine erstklassige Lösung für Stempelbindungsanwendungen in der Halbleiterherstellung dar. Mit fortschrittlicher Technologie, Hochgeschwindigkeitsfunktionen, präziser Platzierung, Prozesssteuerungsfunktionen, benutzerfreundlicher Oberfläche und robuster Zuverlässigkeit setzt diese Ausrüstung einen neuen Standard für Effizienz und Leistung in der Branche.
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