Gebraucht DATACON / BESI 2200 Evo #293800065 zu verkaufen
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ID: 293800065
Weinlese: 2011
Die bonder
Dual head
Flip chip option
Substrate size X, Y: 200 x 300 mm
Die size: 0.15 x 0.15 mm up to 10 x 10 mm
Standard bond head
Die thickness: 1 to 10 mm
No side fluxer
TD / Mini BMC tool
2011 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo ist ein Werkzeugattacher zur Montage und Platzierung von Chipgeräten. Seine fortschrittlichen Technologien ermöglichen eine präzise und kontrollierte Platzierung auf Produkten wie Chip-on-Board, integrierten Substratschaltungen und statischen Zufallsspeichern. BESI 2200 Evo verwendet eine „schattenlose“ Beleuchtungsausrüstung, die eine präzise Genauigkeit bei der Chipplatzierung gewährleistet. Dieses System nutzt zwei separate Lichtquellen, eine im X-Y-Feld und eine andere unterhalb der Matrizenplatte, um ein vollständig beleuchtetes Sichtfeld zu schaffen. Dies gewährleistet eine wiederholbare Platzierungsgenauigkeit und ermöglicht eine detaillierte Überprüfung der Platzierung zur Qualitätskontrolle. DATACON 2200 Evo verwendet eine eingebaute Vision-Einheit, um Chips vor und nach der Platzierung zu überprüfen. Diese Vision-Maschine ist in der Lage, Chip-Merkmale und Schäden zu identifizieren, sowie zu bestätigen, dass Chips innerhalb der Toleranz sind. Dies ermöglicht eine schnelle und präzise Platzierung von Chips sowie die Gewährleistung einer ordnungsgemäßen Verbindung und Lötverbindungsintegrität. Das einzigartigste Merkmal von 2200 Evo ist sein Roboterkopf. Dieser Roboterkopf ist in der Lage, bestimmte Parameter der Spanplatzierung, wie Geschwindigkeit und Kraft, unabhängig einzustellen. Dies gewährleistet eine präzise Kontrolle des gesamten Platzierungsprozesses und ermöglicht eine korrekte Platzierung empfindlicher Späne, die zusätzliche Vorsicht erfordern. Die Maschine bietet auch eine Reihe von erweiterten Funktionen, darunter eine 3-Achsen-Kamera und eine Makrokamera. Die 3-Achsen-Kamera ermöglicht eine hochgenaue Platzierung auf allen Oberflächen, während die Makrokamera den Fokus anpassen und Anpassungen für eine hochpräzise ortsspezifische Platzierung gewinnen kann. Insgesamt ist DATACON/BESI 2200 Evo ein fortschrittlicher Werkzeugattacher, der eine präzise, kontrollierte Platzierung von Chips ermöglicht. Mit einem „schattenlosen“ Beleuchtungswerkzeug, eingebautem Vision-Asset und Roboterkopf sorgt BESI 2200 Evo für eine schnelle und präzise Platzierung von Chips sowie eine ordnungsgemäße Bindung und Lötverbindungsintegrität.
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