Gebraucht DATACON / BESI 2200 Evo #9115929 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9115929
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2008
Die attacher, 8"
In-line SMEMA configuration
Hard disk upgraded to SSD
Spare parts included
Equipment module:
Dynamic XYZ theta servo motors: yes
Theta axis rotary bond-head: yes
Programmable lighting systems with RGB light: yes
Datacon pattern recognition system with edge, pattern, and ink-dot recognition:
Programmable
IPU
CMOS Substrate camera/optics/illumination: Yes
Upward looking camera: Yes
Downward looking camera: Yes
Wafer camera: Yes
Programmable bond force (up to 7000 grams): Yes
Bond force sensor and mini-BMC kit: Yes
Ionizer:
Main axis: Yes
Substrate transport system:
Current transport system configuration:
Heated stage of up to 150 DC temperature
Flatboat configuration
BETS (Belt Elevation TS)
Belt classic transport system:
BETS
Component presentation system:
Wafer lifter and changer: Yes
Wafer table with stretcher: Yes
Additional frame down-holding application for 8" and 12" wafer:
Adaptor for 8"
Wafer frame adapter for automatic change: Yes
Wafer ring adapter for automatic change: Hoop ring adaptor
Waffle pack (Gel pack) holder 2":
Waffle pack adaptor
Separate gel-pack adaptor
Waffle pack (Gel pack) holder 4":
Waffle pack adaptor
Separate gel-pack adaptor
Tape and reel presentation: No
SEMS / GEMS Compliant: Capable but not activated
Input / Output system:
Magazine handler:
SMEMA Ready
I/O equipment: No
Die handling system:
Automatic tool changer unit 7-slot: Yes
Tool holders and tools:
Standard tool holder (shank and tip): Yes
Ejector system:
Single-chip ejector unit: Yes
Upgrade to multi-chip ejection carousel: Yes
Eject tool base: Yes
Needle kit: No
Epoxy application system:
Dispenser-pressure/time:
Time / Pressure
Volumetric pump
Epoxy stamping system:
Time / Pressure
Volumetric pump
Auger or positive displacement:
Configured based on solar product
Flip chip station
Automatic tool changer:
(7) Slots
Die attach
Flip chip capability
ID Axis
Jetter system: Yes
Built-in vacuum pump: Disconnected, but available
Heated stage (150°C): Yes
Vision system with up and down looking cameras
Placement accuracy: 10 µm (3 sigma)
Programmable bond force (7000 grams)
Die pick from wafer, waffle pack, gel pack - Wafer up to 12” with 8" adapter
Waffle pack / Gel-Pak® 2” x 2” and 4” x 4”
Substrate working range: 8"
ID Integrated dispenser for classic transport system
Dispenser volumetric screw pump (ID Axis)
P-Part for automatic transport system (for ID axis)
Calibration tool kit: No
208V/220V Power compatibility: 3Phase - 400V
Machine software installation disk: No
Integrated dispenser
Vision alignment
Pick & place head
X / Y Placement accuracy: ± 7 μm @ 3s
Theta placement accuracy: ± 0.15° @ 3s
Die attach: Disconnected
Heated bond head and plate
Standard bond head: 0° - 360° Rotation
Equipment operating and maintenance manual or CD-ROM: Yes
CE Marked
Currently crated
2008 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo ist ein Werkzeugattacher, der die präzise Platzierung von Teilen während des Herstellungsprozesses ermöglicht. Dieses Gerät verwendet ein modernes lasergeführtes Sichtsystem und mehrere Servomotor-Motoren, um jedes Teil genau zu platzieren. Sein hoher Durchsatz und seine Geschwindigkeit machen es in der Lage, große Stückzahlen schnell zusammenzubauen und gleichzeitig die höchste Qualität zu erhalten. BESI 2200 Evo ist ein automatisierter Düsenattacher, der für alle Arten von Komponenten entwickelt wurde, einschließlich blanker Düsen, MEMs, Flip-Chips und verschiedenen anderen Produkten in verschiedenen Pakettypen. Das Gerät besteht aus mehreren Hauptkomponenten, darunter Steuereinheit, Bewegungsmaschine, mechanische Pick-and-Place-Einheit, Vision-Werkzeug und Pick-up-Systeme. Die Steuerung ist für die Steuerung der Motoren und anderer Aktoren zuständig und bietet auch die Kommunikation mit einem Hostcomputer. Das Bewegungsmodell besteht aus zwei Servomotoren, die eine feine Bewegung und Genauigkeit ermöglichen. Der mechanische Pick-and-Place sorgt durch die Präzision von fünf Motorachsen für hohe Präzision. Der Kartenpickermechanismus gewährleistet eine präzise Platzierung von Komponenten vom Standard 13 "-Vollraster bis hin zu einzelnen Komponenten. Die Vision-Ausrüstung verwendet eine Bildverarbeitungskamera, um das Vorhandensein von Komponenten zu erkennen, Positionen zu bestimmen und eine Präzisionsausrichtung durchzuführen. Schließlich besteht das Pick-up-System aus Elektromagneten, die die Aufnahme von Bauteilen mit entweder Kraftfeldern oder Vakuumbecher ermöglichen. Der hohe Durchsatz von DATACON 2200 Evo wird durch das integrierte Mikrolehrmodul stark erhöht. Mit Hilfe der Koordinateneinheit und des Lehrgerätes der lasergeführten Sichtmaschine können die Bediener der Maschine schnell genaue Wege und Standortkoordinaten beibringen. Diese Wege können dann in extrem engen Toleranzen wiedergegeben werden, wenn der Maschine auf Basis des Koordinationswerkzeugs ein Go-Signal gegeben wird. Um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten, verfügt 2200 Evo über mehrere Sensoren, die jeden Schritt im Montageprozess verfolgen. Dazu gehören Dinge wie Temperatur und Vibration, die eine vollständige Überwachung der Anlage ermöglichen. Qualitätskontrollsysteme überprüfen auch die Produktkonsistenz nach Fertigstellung der Montage. Insgesamt ist DATACON/BESI 2200 Evo ein effektiver und effizienter Werkzeugattacher, der höchste Präzision und Geschwindigkeit bei der Platzierung von Teilen bietet. Durch den Einsatz fortschrittlicher lasergeführter Sichtsysteme und verschiedener Automatisierungskomponenten ist BESI 2200 Evo in der Lage, hohe Stückzahlen mit größter Sorgfalt und Konsistenz schnell und präzise zu produzieren.
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