Gebraucht DATACON / BESI 2200 Evo #9176066 zu verkaufen

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ID: 9176066
Die bonder Module 1: DC2208 - 2200 evo Dynamic XYZ theta servo motors DATACON Pattern recognition system With edge, pattern, and ink-dot recognition Programmable lighting systems with RGB light (partial) Teach-in programming Menu-driven by integrated ETX-based industry PC and Linux GUI Machine capability: 10 µm @ 3s CMOS Substrate camera optics illumination Upward-looking camera Wafer camera Transport system Bondforce sensor and mini-BMC kit Theta axis rotary bond-head Theta range: 0° - 360° with 0.0045° resolution Component presentation system: DC2008: Wafer table w/o stretcher DC2308: Wafer lift incl wafer changer Die handling system: DC4008: Flip chip station DC1372: Flip chip tool DC4308: Automatic tool changer unit: (7) Slots Tool holders and tools: DC4808: Standard tool holder DC4960: Pick and place Epoxy stamping tools Ejection system: DC5008: Single-chip ejector unit Eject tools: DCS508: Eject tool base DC4142: Needle kit Accessories: DC7518: Step-up transformer DC791S: Connection kit (Tubes, fittings, cables) Software Includes: CD-ROM (English) Currently installed 2013 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo Die Attaching Equipment ist ein leistungsstarkes, automatisiertes Stempel-Bonder-System für mehr Durchsatz und Qualität bei der Montage von mikroelektronischen Komponenten. Das Gerät verfügt über eine einzigartig gestaltete Arbeitszelle, die präzise Abhol-, Transfer- und Debond-Operationen bietet. Mit einer breiten Palette von Optionen und optimierter Software wurde die Maschine entwickelt, um die Klebezykluszeiten zu reduzieren und eine genaue und wiederholbare Stempelplatzierung zu gewährleisten. BESI 2200 Evo Die Attaching Tool ist mit einem Vision Asset ausgestattet, das verschiedene Arten von Bauteilgrößen und -formen verarbeiten kann. Mit der integrierten fortschrittlichen Bildverarbeitungs- und Mustererkennungstechnologie kann das Modell die Komponente exakt mit dem Bondpad der Komponente positionieren und ausrichten. Dies gewährleistet eine präzise Stanzaufnahme und eine unglaublich wiederholbare Stanzplatzierung. Die Ausrüstung ermöglicht auch die Verwendung von manuellen und halbautomatischen Setup, die Komponentenwechsel vereinfacht. Das System wurde entwickelt, um die Bearbeitungszeit der Komponenten zu reduzieren und eine schnelle und einfache Einrichtung der Komponente zu ermöglichen. DATACON 2200 Evo Die Attaching Unit wird mit einer breiten Palette von Düsenklebstoffen geliefert, die einer Reihe von Temperatur- und Umgebungsextremen standhalten. Die Klebstoffe sind sowohl mit dem Klebepad des Bauteils als auch mit dem Substrat kompatibel. Dies bietet der Maschine Flexibilität in Anwendungsbereichen und ermöglicht den Einsatz des Düsenverbundwerkzeugs in unterschiedlichsten Umgebungen. Das Werkzeug ist mit automatisierten Klebstoff-Dispense-Technologien ausgestattet, die sicherstellen, dass pro Zyklus präzise und wiederholbare Klebstoffmengen abgegeben werden. Das Asset wird über eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche gesteuert und das Modell bietet eine Echtzeit-Überwachung des Stanzprozesses. Das Gerät wird auch mit einer Reihe von Stanzprozessparametern geliefert, die leicht angepasst und optimiert werden können, um jede Konstruktionsanforderung zu erfüllen. 2200 Evo Die Attaching System ist eine ideale Einheit für eine breite Palette von mikroelektronischen Montageanwendungen. Mit einer breiten Palette von Optionen zur Verfügung, Benutzer können die Maschine maßgeschneidert, um ihnen die genaue Leistung, Fähigkeit und Flexibilität, die sie für ihre Anwendung benötigen.
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