Gebraucht DATACON / BESI 2200 Evo #9176066 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9176066
Die bonder
Module 1: DC2208 - 2200 evo
Dynamic XYZ theta servo motors
DATACON Pattern recognition system
With edge, pattern, and ink-dot recognition
Programmable lighting systems with RGB light (partial)
Teach-in programming
Menu-driven by integrated ETX-based industry
PC and Linux GUI
Machine capability: 10 µm @ 3s
CMOS Substrate camera optics illumination
Upward-looking camera
Wafer camera
Transport system
Bondforce sensor and mini-BMC kit
Theta axis rotary bond-head
Theta range: 0° - 360° with 0.0045° resolution
Component presentation system:
DC2008: Wafer table w/o stretcher
DC2308: Wafer lift incl wafer changer
Die handling system:
DC4008: Flip chip station
DC1372: Flip chip tool
DC4308: Automatic tool changer unit: (7) Slots
Tool holders and tools:
DC4808: Standard tool holder
DC4960: Pick and place
Epoxy stamping tools
Ejection system:
DC5008: Single-chip ejector unit
Eject tools:
DCS508: Eject tool base
DC4142: Needle kit
Accessories:
DC7518: Step-up transformer
DC791S: Connection kit (Tubes, fittings, cables)
Software
Includes:
CD-ROM (English)
Currently installed
2013 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo Die Attaching Equipment ist ein leistungsstarkes, automatisiertes Stempel-Bonder-System für mehr Durchsatz und Qualität bei der Montage von mikroelektronischen Komponenten. Das Gerät verfügt über eine einzigartig gestaltete Arbeitszelle, die präzise Abhol-, Transfer- und Debond-Operationen bietet. Mit einer breiten Palette von Optionen und optimierter Software wurde die Maschine entwickelt, um die Klebezykluszeiten zu reduzieren und eine genaue und wiederholbare Stempelplatzierung zu gewährleisten. BESI 2200 Evo Die Attaching Tool ist mit einem Vision Asset ausgestattet, das verschiedene Arten von Bauteilgrößen und -formen verarbeiten kann. Mit der integrierten fortschrittlichen Bildverarbeitungs- und Mustererkennungstechnologie kann das Modell die Komponente exakt mit dem Bondpad der Komponente positionieren und ausrichten. Dies gewährleistet eine präzise Stanzaufnahme und eine unglaublich wiederholbare Stanzplatzierung. Die Ausrüstung ermöglicht auch die Verwendung von manuellen und halbautomatischen Setup, die Komponentenwechsel vereinfacht. Das System wurde entwickelt, um die Bearbeitungszeit der Komponenten zu reduzieren und eine schnelle und einfache Einrichtung der Komponente zu ermöglichen. DATACON 2200 Evo Die Attaching Unit wird mit einer breiten Palette von Düsenklebstoffen geliefert, die einer Reihe von Temperatur- und Umgebungsextremen standhalten. Die Klebstoffe sind sowohl mit dem Klebepad des Bauteils als auch mit dem Substrat kompatibel. Dies bietet der Maschine Flexibilität in Anwendungsbereichen und ermöglicht den Einsatz des Düsenverbundwerkzeugs in unterschiedlichsten Umgebungen. Das Werkzeug ist mit automatisierten Klebstoff-Dispense-Technologien ausgestattet, die sicherstellen, dass pro Zyklus präzise und wiederholbare Klebstoffmengen abgegeben werden. Das Asset wird über eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche gesteuert und das Modell bietet eine Echtzeit-Überwachung des Stanzprozesses. Das Gerät wird auch mit einer Reihe von Stanzprozessparametern geliefert, die leicht angepasst und optimiert werden können, um jede Konstruktionsanforderung zu erfüllen. 2200 Evo Die Attaching System ist eine ideale Einheit für eine breite Palette von mikroelektronischen Montageanwendungen. Mit einer breiten Palette von Optionen zur Verfügung, Benutzer können die Maschine maßgeschneidert, um ihnen die genaue Leistung, Fähigkeit und Flexibilität, die sie für ihre Anwendung benötigen.
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