Gebraucht DATACON / BESI DS 11000 #9240933 zu verkaufen

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ID: 9240933
Die sorter Power cord without plug included Tape frame / Hoop ring Dicing tape head With servo amplifier Input table for wafer, 6" With motorized rotation and wafer expansion Furnace: Double layer steel case With (2) cooling fans Low surface temperature Fibrous alumina liner and insulation AI2O3 Coating Wafer: Table tooling Stage camera and optics Frame barcode reader Cassette elevator and loader Digital vacuum detection Product specific tools: (5) Needles and vacuum anvil assemblies (5) Pairs of vacuum pickup tool Adaptive map correlation Pick & place: 11000 UPH Placement accuracy: ±37μ @ 3s Sort up to (37) Bins with single cassette / (148) Bins with multi cassette Wafers up to input & output, 8" LED Size: 0.2 mm - 1 mm Servo Z motors for independant pick and place motion Digital vacuum detection Air ionizer mounted over the input table Vision system for wafer alignment Die pick Die placement and inspection Wafer cassette elevator and loader Wafer frame barcode reader Wafer stage camera and optics Wafer table tooling for one size wafer frame Output: Film frame elevator and loader Table camera and optics Frame barcode reader Internet network interface: TCP / IP Electronic map import Operating system: Windows XP With PC controller Temperature range: 100°C~1100°C (Continuous) 1200°C (<1 Hour) Heating rate: ≤ 20°C /min Temperature accuracy: ±1°C Heating element: FeCrAl Alloy doped by Mo Heating zone length: (2) Zones, 8" (200 mm) Total heating zone length: 16" (400 mm) Tube accessories: Fused QUARTZ tube: 1000 mm L (2) Fibrous ceramic tube blocks Power: 3 KW (20 A Breaker) Power supply: AC 208-240 V, Single Phase, 50/60 Hz.
DATACON/BESI DS 11000 ist ein Düsenattacher, der genaue Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Anbringen von Halbleiterwürfeln an Substraten in einer Vielzahl von Formen, einschließlich Glas, Silizium und flexiblen Schaltungen, gewährleistet. Das Gerät ist für empfindliche Prozessschritte ausgelegt und kann eine Vielzahl von Formgrößen bis 28 mm x 28 mm handhaben. Der Düsenaufsatz wird mit einem Pick-and-Place-Kopf durchgeführt und die Wärmequelle zum Verkleben der Düse wird durch eine integrierte, am Kopf angebrachte Heizplatte bereitgestellt. Das System ist für große Produktionsprozesse optimiert und verfügt über eine fortschrittliche Bewegungssteuereinheit, mit der mehrere Ausgabeprogramme gleichzeitig ausgeführt werden können, um einen schnellen Durchsatz zu gewährleisten. Die digitale Verstärker- und Laminar Gap Control-Technologie sorgt für eine präzise Platzierung und wiederholbare Ergebnisse, während die Feinabstimmung und Echtzeit-Überwachungsfunktionen eine perfekte Übereinstimmung zwischen Formgröße und Anwendung ermöglichen. BESI DS 11000 verfügt auch über einen patentierten Vakuumkopf, der einen sicheren Halt der Matrize zusammen mit einer integrierten Laser-Vision-Maschine gewährleistet, um die Matrize vor und nach der Befestigung zu überprüfen. Ein integriertes Flächenabbildungswerkzeug garantiert eine flache und gleichmäßige Formbefestigung, während der Kraft-Weg-Monitor den Vorgang überprüft. Die Anlage verfügt außerdem über ein Einpass-Vakuum und eine hochgenaue Thermoelement-Messtechnik, um eine genaue Heizungssteuerung zu gewährleisten. DATACON DS 11000 ist Teil der BESI Production Line, zusammen mit vollautomatischen Stanzmaschinen und Wafer-Handlern. Die Building Block Technology ermöglicht es Benutzern, sich einfach mit mehreren Gerätemodulen zu integrieren, um die Rüstzeit und den Prozessstress zu reduzieren. Die benutzerfreundliche Softwareschnittstelle macht das Modell einfach zu bedienen und zu warten, und die geringen Wartungsanforderungen machen es äußerst kostengünstig. DS 11000 ist die ideale Lösung für Serienanwendungen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.
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