Gebraucht ESEC 2007 BGA (D138) #161960 zu verkaufen

ESEC 2007 BGA (D138) ist ein hochpräziser, automatisierter Werkzeugaufsetzer, der eine optimale Chip-Platzierungsgenauigkeit und Wiederholbarkeit für Werkzeugaufsetzanwendungen bietet. Es ist für die Montage und Verklebung der Matrize auf einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Keramik, Kunststoff und Metall-Substrate. Der Werkzeugaufsatz kann beliebig groß sein und kann mit einer Genauigkeit von +/-20µm platziert werden. Der flexible Substratspannmechanismus unterstützt die Formgrößen von 0,18 mm bis 40 mm und ist dabei schnell und präzise. Der 2007BGA Die Attacher verfügt über eine zuverlässige und präzise Positionierausrüstung sowie eine einzigartige Rakelfunktion, die es dem Benutzer ermöglicht, überschüssige Lötflüssigkeit leicht zu entfernen. Das robuste Steuerungssystem verfügt über eine einfach zu bedienende Touchscreen-Schnittstelle, die es dem Anwender ermöglicht, Maschinenparameter mühelos einzustellen und die Leistung der Matrize und der Substratplatzierung zu überwachen. Die intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) ist vollständig programmierbar, so dass Benutzer den Produktionsprozess beschleunigen und gleichzeitig die genaue Platzierungsgenauigkeit beibehalten können. Das 2007BGA bietet auch eine Reihe von Funktionen, die eine genaue und wiederholbare Platzierung der Matrize gewährleistet, wie eine Vakuumeinheit mit automatischer Düsenerfassung, ein Schrittmotor für eine genaue Platzierung der Matrize und eine dreiachsige Bewegungsmaschine. Dieses hochgenaue Bewegungswerkzeug kann programmiert werden, um bis zu fünf separate E-Achsen-Werkzeugverschiebungen bereitzustellen, die eine flexible und wiederholbare Platzierung der Matrize auf einer Vielzahl von Substraten ermöglichen. Die Düsenplatzierungsgenauigkeit wird durch die hohe Wiederholbarkeit des Schrittmotors weiter erhöht, was zu einem sehr erfolgreichen Prozess führt. Das 2007BGA verfügt auch über eine robuste Heizanlage, wo das Substrat und die Matrize durch einen digitalen Temperaturregler erwärmt werden, um eine genaue und wiederholbare Platzierung zu gewährleisten. Der digitale Temperaturregler kann programmiert werden, um das voreingestellte Temperaturprofil während der Anbring- und Abkühlzyklen aufrechtzuerhalten. Zusätzlich wird die Wärme gleichmäßig über das Substrat und die Matrize verteilt, was eine wiederholbare Leistung ohne Hot Spots oder verzögerte Kühlzyklen gewährleistet. Insgesamt ist ESEC 2007BGA (D138) ein zuverlässiger und präziser Düsenattacher, der eine ausgezeichnete Chip-Platzierungsgenauigkeit und Wiederholbarkeit für eine Vielzahl von Substraten bietet. Das flexible Substratklemmmodell und die robuste Steuerungsausrüstung sorgen für konsistente Ergebnisse, während die intuitive GUI es Anwendern ermöglicht, den Stanzvorgang einfach zu konfigurieren und zu überwachen. Darüber hinaus garantiert das robuste Heizsystem eine präzise und wiederholbare Platzierung ohne Hot Spots.