Gebraucht ESEC 2007 BGA #9212495 zu verkaufen

ESEC 2007 BGA ist eine Art Stempelbefestiger, der eine genaue, kostengünstige und zuverlässige Befestigung und Entfernung von Halbleiterwürfeln und -komponenten ermöglicht. Es handelt sich um eine Multifunktionsmaschine, die die Fähigkeiten einer Abgabevorrichtung, eines Stanzsystems und einer Nachprüfung umfasst. 2007 BGA nutzt bleifreie und RoHS-konforme Flussmittel und Lasertechnologie, um jedes Bauteil präzise zu befestigen. Es verfügt über die automatische Platzierung von BGA-Komponenten und Band-auf-Rolle sowie Befestigungsfenster für Komponenten, die als zu groß gelten. Darüber hinaus verwendet die Maschine die Vorschubpositionierungssteuerung, um Komponenten genau zu platzieren und die optische Ausrichtung, um eine optimale Platzierung der Komponenten zu gewährleisten. Die Stanzeinheit ist mit Dual-Pick-and-Place-Köpfen ausgestattet, um BGAs und Komponenten gleichzeitig zu befestigen und zu überprüfen, während die Post-Attach-Maschine jede Komponente automatisch überprüft. Das Stanzwerkzeug der ESEC 2007 BGA besteht aus drei Stufen. In der ersten Stufe werden die Komponenten vormontiert, um sicherzustellen, dass der Klebstoff aufgetragen wird. Als nächstes wird der Laser verwendet, um den BGA genau auf die Platine zu positionieren. Schließlich wird ein Vakuum verwendet, um die Komponente auszuwählen und anzubringen, und dann überprüft das Post-Attach-Element den Erfolg des Anhangs. Das Post-Attach-Modell verwendet sowohl Röntgenbildgebung als auch 3D-AOI-Technologie, um jede Komponente zu überprüfen, sobald sie platziert ist. Die Röntgenausrüstung kombiniert modernste Technologie und maßgeschneiderte Muster-Matching-Algorithmen, um 100% Genauigkeit bei der Prüfung von Befestigungskomponenten zu gewährleisten. Auf der anderen Seite führt das 3D-AOI-System dreidimensionale Inspektionen von BGAs durch, um Fehlstellungen, unzureichende Lotpaste oder -fluss und unsachgemäße Taktung zu erkennen. 2007 BGA ist eine ausgezeichnete Wahl für die Befestigung von Halbleiterwürfeln und Komponenten aufgrund seiner Genauigkeit, niedrigen Kosten und Zuverlässigkeit. Der Einsatz multifunktionaler Funktionalität, wie der Flux- und Inspektionsstationen, sowie des doppelten Pick-and-Place-Kopfes ermöglicht eine effiziente Befestigung und genaue Ausrichtung von Komponenten. Darüber hinaus sorgt die Röntgenbildgebung und 3D-AOI-Technologie der Post-Attach-Einheit dafür, dass Komponenten ordnungsgemäß angebracht werden.