Gebraucht ESEC 2007 BGA #9212498 zu verkaufen

ESEC 2007 BGA (Ball Grid Array) ist ein Werkzeuganbauer, der bei der Herstellung elektronischer Bauteile verwendet wird. Es handelt sich um eine halbautomatische Stempelverbundausrüstung, die zum Anbringen von BGA-Paketen (Ball Grid Array) an Gerätesubstrat verwendet wird. 2007 BGA ist entworfen, um eine Vielzahl von BGA-Größen und Steigungen zu unterstützen, einschließlich 0,5 mm bis 2,5 mm Steigung Lötkugeln. Es ist eine kostengünstige Lösung für die Montage von Gerätepaketen mit hoher Genauigkeit und Qualität. ESEC 2007 BGA besteht aus vier Hauptkomponenten: einem Epoxidapplikationssystem, einer Ausrichteinheit, einem Stanzmodul und einem Nachbearbeitungsmodul. Die Epoxidapplikationsmaschine besteht aus einem Hubwerkzeughalter, einer federbelasteten Spritze und einer programmierbaren Steuereinheit. Dies ermöglicht das exakte Aufbringen von Düsenepoxidmaterial in konsistentem Markierungsmuster auf das Substrat. Mit dem Ausrichtwerkzeug wird die Matrize exakt auf das Substrat ausgerichtet. Es besteht aus einem Sehvermögen mit einem Mikroskop und kann die x-y-Koordinaten der Matrizenstempel relativ zu den Lötkugeln des Substrats genau messen. Das Matrizenbefestigungsmodul ist die primäre Arbeitsstation, die die Matrize aufnimmt und auf das Substrat legt. Es enthält ein Vakuum-Pick-up-Modell zum Aufnehmen und Positionieren der Matrize und einer Vakuum-Platzierungsausrüstung, um die Matrize an ihrer vorbestimmten Position zu platzieren. Schließlich kann mit dem Nachbearbeitungsmodul die Platzierung der Matrize nach der Platzierung feinjustiert werden. Es besteht sowohl aus einer Harz Epoxy Dispensing Unit und einem Bubble Removal System. 2007 BGA hat eine Gesamtzykluszeit von 8 Sekunden, mit einer Genauigkeit von +/- 0,02 mm. Dieses Gerät ist in der Lage, BGA-Pakete mit hoher Qualität und Zuverlässigkeit zu produzieren. Zusätzlich kann die Verpackung auf 110 ° C erwärmt werden, um Verformungen oder Rillungen zu reduzieren, die bei der Platzierung oder Befestigung auftreten können. ESEC 2007 BGA ist eine ausgezeichnete Stempelbefestigungslösung, die eine hochpräzise Produktion von BGA-Paketen (Ball Grid Array) ermöglicht. Es ist in der Lage, hohe Genauigkeit und Qualität mit seiner schnellen Zykluszeit und effiziente Stanzsysteme zu erreichen. Darüber hinaus wurde es entwickelt, um eine breite Palette von BGA-Größen und Tonhöhen zu unterstützen, was es zu einer idealen Lösung für die Produktion der heutigen ständig schrumpfenden elektronischen Geräte macht.