Gebraucht ESEC 2007 BGA #9219697 zu verkaufen

ESEC 2007 BGA (Ball Grid Array) ist eine Art Stempelbefestiger, der eine effiziente und genaue Stempelmontage für eine Reihe von Leiterplattendesigns ermöglicht. Wie der Name schon sagt, 2007 BGA ist für den Einsatz mit Ball Grid Array Technologie konzipiert, so dass es schnell zu befestigen und löten eine Reihe von kleinen Lötkugeln auf einer Leiterplatte. ESEC 2007 BGA ist in der Lage, Werkzeug- und Substratbefestigungs-, Löt- und elektrische Prüfprozesse durchzuführen, die alle notwendige Komponenten moderner Leiterplattenmontage sind. 2007 BGA-Ausrüstung besteht aus drei Hauptkomponenten: einem verstellbaren Vakuumtisch, einer verstellbaren Vorrichtung und einem Infrarot-Heizsystem. Der verstellbare Vakuumtisch ist so ausgelegt, dass er das Substrat sicher hält, während die verstellbare Vorrichtung verwendet wird, um die Position der Lötkugeln während des Befestigungsprozesses genau zu steuern. Die einstellbare Vorrichtung kann für verschiedene Größen von Lotkugeln und verschiedene Lochgrößen auf der Platine eingestellt werden, um sicherzustellen, dass die richtige Anzahl von Lotkugeln aufgebracht wird. Die Infrarot-Heizeinheit wird dann verwendet, um das Substrat und die Kugelgitter-Array-Baugruppe genau zu erwärmen, was eine zuverlässige und sichere Verbindung ermöglicht. ESEC 2007 BGA wurde entwickelt, um eine Reihe von Funktionen zu bieten, die es ermöglichen, eine Vielzahl von PCB-Montageaufgaben auszuführen. Seine Vorrichtungsmaschine hält ein hohes Maß an Genauigkeit und Präzision, die Begrenzung der Höhe der Anpassungszeit erforderlich, um Brettanforderungen entsprechen. Es bietet auch eine „Quick Pick“ -Funktion, um die Zeit des Substratwechsels zu reduzieren, was für die Serienproduktion von wesentlicher Bedeutung ist. Zur Beschleunigung des Lötprozesses nutzt das Heizwerkzeug außerdem eine schnell saubere Anlage und einen „In-Line“ -Heizmechanismus. 2007 BGA ist unter Berücksichtigung der Sicherheit konzipiert und für den Einsatz in industriellen Umgebungen zertifiziert. Es verfügt über Merkmale wie Doppelkammerreinigung, eine ESD-Schutzschaltung und zahlreiche Sensorpunkte, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Leiterplattenmontageprozesses zu gewährleisten. Das Asset verfügt auch über ein erweitertes Netzwerkmodell und ein Remote-Management-Tool, mit dem Benutzer den Gerätestatus aus der Ferne anzeigen können, sodass Benutzer das System nach Bedarf überwachen und anpassen können. Zusammenfassend ist ESEC 2007 BGA ein fortschrittlicher, präzisionsbasierter Werkzeug- und Substratbefestiger, der eine schnelle, genaue und zuverlässige Möglichkeit zur Erstellung und Befestigung von Kugelgitterarrays an Leiterplatten bietet. Es bietet zahlreiche Vorteile, wie Genauigkeit, Geschwindigkeit, Sicherheit und Fernverwaltung. Diese Eigenschaften machen BGA 2007 zu einer ausgezeichneten Wahl für moderne Leiterplatten-Montageanwendungen.