Gebraucht ESEC 2007 IC8 #197318 zu verkaufen

ESEC 2007 IC8
Hersteller
ESEC
Modell
2007 IC8
ID: 197318
Die bonder.
ESEC 2007 IC8 ist ein Gesenk-Attacher, eine spezialisierte Maschine entwickelt, um die Montage von Halbleiterform auf einem Leadframe oder Substrat zu erleichtern. Diese Maschine dient als Schlüsselkomponente im Herstellungsprozess von integrierten Schaltungen und anderen elektronischen Bauelementen. 2007 hat IC8 zwei verschiedene Betriebsarten: Dosierung und Düsenmontage. Im Ausgabebetrieb arbeitet die Maschine in zwei diskreten Schritten. Zunächst erzeugt die Maschine eine präzise positionierte Lotperle, die als „Stempel“ bezeichnet wird. Der Stempel mit einer Dicke von 0,015 mm bis 0,030 mm bei einem Reduktionsfaktor von 9-14% wird verwendet, um die Matrize an ihrem Anschlussplatte auf dem Substrat zu befestigen. Zweitens gibt die Maschine das Flussmittel aus, um die Ausbreitung des Lotwulstes zu optimieren. Im Werkzeugmontagemodus montiert die Maschine jedes Werkzeug automatisch in seiner zugeordneten Position auf ihrem Leadframe. Dabei wird der Leadframe mit einem sichtgeführten X/Y-Servomontagesystem exakt auf die Matrize ausgerichtet und mit einem Vakuumfutter sicher in dieser Position gehalten. Die Maschine wird von einer grafischen Benutzeroberfläche (GUI) ausgeführt, die es dem Benutzer ermöglicht, den Prozess für jeden Auftrag anzupassen und gleichzeitig die Leistung der Maschine zu überwachen. Die GUI bietet auch die Kontrolle über die Prozessparameter wie Düsenposition, Montagedruck, Reflow-Profil und andere Parameter. Darüber hinaus verfügt ESEC 2007 IC8 über Dual-Vision-Pick-up-Funktionen, mit zwei separaten Kameras auf einem Ausleger montiert. Dies ermöglicht den Betrieb auch auf unebenen Oberflächen, so dass eine genaue Düsenmontage möglich ist. Insgesamt ist 2007 IC8 ein hochpräziser und zuverlässiger Werkzeuganbauer. Mit seinem automatisierten Betrieb, dem Dual-Vision-Pick-up und der Flexibilität seiner grafischen Benutzeroberfläche ist es ideal geeignet, um die Produktionserträge zu steigern und gleichzeitig höchste Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten zu gewährleisten.
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