Gebraucht ESEC 2007 SSI #9315303 zu verkaufen

Hersteller
ESEC
Modell
2007 SSI
ID: 9315303
Soft solder die bonder DPAK TO251 Standard Wafer ID Scanner Input handler Stack power / Power lead frame loader Soft Solder Dispenser (SSD) Soft solder indexer BH Maximum adhesive head rotation angle: 270° Automatic calibration angle: 5° Stepping UPH: 3,500 Per hour.
ESEC 2007 SSI ist ein speziell für Halbleiter- und elektrische Bauteilverpackungen konzipierter Düsenattacher. Es handelt sich um einen Einstationen-Werkzeugaufsatz, der für die manuelle oder automatisierte Platzierung von oberflächenmontierten Bauteilen geeignet ist. Es ist mit einer Stanzstation, einer manuellen Kontrollstation und automatisierten Steuergeräten ausgestattet. Die Stanzstation besteht aus einem Vakuumbecher, einem Mittelzuführmechanismus, einem Schmelzklebstoffspender und einer Düsenerfassungseinrichtung. Die Saugleistung des Vakuumbechers ermöglicht eine präzise und genaue Stempelpositionierung in jedem Zyklus. Der zentrale Zuführmechanismus verfügt über ein patentiertes Magnetflussregelsystem, das eine gleichmäßige Düsenpositionierung und eine gleichmäßige Verteilung des Schmelzklebers gewährleistet. Der Schmelzklebstoffspender ist in der Lage, automatisch die richtige Menge an Klebstoff auszugeben und kann für jede Matrize eingestellt werden, um eine ordnungsgemäße Haftung zu gewährleisten. Das Stanzgerät ist mit einer Vision-Einheit und LEDs ausgestattet, die eine präzise Platzierung auch über mehrere Schichten hinweg ermöglichen. Die manuelle Bedienstation ist mit einer programmierbaren Bedienmaschine mit einer benutzerfreundlichen grafischen Oberfläche ausgestattet. Dieses Werkzeug kann mit bis zu 25 Düsengeometrien und bis zu 1000 Düsenplatzierungen programmiert werden. Das Automatisierungs-Asset soll einen reibungslosen und effizienten Übergang von der manuellen zur automatisierten Stanzplatzierung ermöglichen. Es verfügt über einen SPS-Controller mit einer Maske und kann vollständig an die Bedürfnisse des Kunden angepasst werden. Das Modell ermöglicht auch die Integration in ein Substrathandhabungsgerät. 2007 SSI ist ein robuster und zuverlässiger Werkzeugaufsetzer für den Einsatz in der anspruchsvollen Halbleiterindustrie. Seine präzise Di- Positionierung, Schmelzklebstofflösung und automatisierte Steuerung machen es zu einer hocheffizienten Stanzeinheit. Es ist ideal für die Platzierung von hochvolumigen Düsen und kann sowohl für die manuelle als auch für die automatische Befestigung von verschiedenen Arten von Halbleiterbauelementen verwendet werden.
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