Gebraucht ESEC 2007 #9239343 zu verkaufen

ESEC 2007 ist ein Hochvolumen-Werkzeuganbinder und Flip-Chip-Bonder-Ausrüstung entwickelt, um den Produktionsdurchsatz zu erhöhen und die Betriebskosten für Hochvolumen-Halbleiterverpackungen zu reduzieren. Das von der ESEC Corporation entwickelte System ist für Drahtbond-, Substrat- und optische Verpackungsanwendungen optimiert. 2.007 Eigenschaften eine höhere Geschwindigkeit stirbt Bonder-Schnittstelle für den hohen einachsig und mehraxial, sterben Verhaftung mit der minimalen Bandverzerrung. Es ist mit einem integrierten hydraulischen Steuergerät und einem thermischen Kompensator konzipiert, um einen konsistenten und genauen Betrieb unter verschiedenen Umgebungsbedingungen zu gewährleisten. Das Gerät ist in der Lage, Geschwindigkeiten von bis zu 20kCPM (KiloCycle Per Minute) zu verkleben und kann alle 0,8 Sekunden fahren. Es verfügt über eine breite Palette von Werkzeuganbindungsprogrammen für eine Vielzahl von Chipgrößen und variablen Betriebsarten, einschließlich manueller, halbautomatischer oder vollautomatischer Einstellungen. Die Maschine ist auch mit einem ESD-Schutzwerkzeug (Electro-static Discharge) für sichere Drahtbondoperationen ausgestattet. Die innovative Smart Sensor-Technologie gewährleistet eine hochgenaue und wiederholbare Klebstoffanwendung, um die Montagegenauigkeit zu erhalten. Es verfügt auch über eine intuitive Software-Schnittstelle, die es den Bedienern ermöglicht, das Asset schnell und einfach zu programmieren und zu steuern. Darüber hinaus ist es mit erweiterten Fehlererkennungs- und Selbstdiagnosefunktionen ausgestattet, die es dem Modell ermöglichen, Probleme schnell und genau zu erkennen und zu diagnostizieren. Die Ausrüstung ist für eine schnelle und einfache Integration in bestehende Produktionslinien ausgelegt. Es wird mit der neuesten Produktionssoftware vorinstalliert, was eine größere betriebliche Flexibilität ermöglicht. Darüber hinaus ist das System modular aufgebaut und kann problemlos neu konfiguriert werden, um Änderungen der Produktionsanforderungen gerecht zu werden. ESEC 2007 High Volume Die Attachment and Flip-Chip Bonding Unit bietet Herstellern eine zuverlässige, flexible und kostengünstige Methode zur Steigerung des Produktionsdurchsatzes bei hochvolumigen Halbleiterverpackungen. Die innovativen Eigenschaften der Maschine und modernste Technologie machen sie zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Paketen.