Gebraucht ESEC 2008 HL #9329199 zu verkaufen

ESEC 2008 HL die attacher ist ein fortschrittlicher automatisierter Druckbonder und Drahtbonder zur Hochgeschwindigkeitsmontage von Verpackungen in der Mikroelektronik- und Elektronikindustrie. Die Maschine ist in der Lage, auch bei technisch anspruchsvollsten High Lead Pitch Anwendungen hohe Erträge zu erzielen. 2008 HL die attacher ist ein kostengünstiger, leistungsstarker Drahtbonder mit kompakter Stellfläche, der es ermöglicht, in die meisten Produktionslinien zu passen. Es wurde entwickelt, um mit einer Reihe von Drahtgrößen von 21 ga bis 18 ga zu arbeiten und kann bis zu 200 Drähte pro Minute verbinden. Die Maschine verbindet bis zu sechs oder acht Matrizen pro Sekunde mit maximal 148 Matrizen in einem einzigen Lauf. Die fortschrittliche Software von ESEC 2008 HL ist einfach zu bedienen und kann eine Reihe von Programmierparametern und Sequenzierungsschritten unterstützen. Es ist mit einem großen X-Y-Antriebssystem mit linearer Bewegung ausgelegt, um eine präzise und wiederholbare Platzierung der Matrize auf dem Substrat zu gewährleisten. 2008 HL ist mit einer Vielzahl von Werkzeugen ausgestattet, wie Schrägscheren, rotierenden Zielwerkzeugen, Bondbrechern und speziellen Werkzeugen für die Werkzeug- und Drahtverbindung. Es kommt mit fortschrittlichen Funktionen wie einer Vakuumklemme und Anti-Vibrations-Klemmen für genaue und wiederholbare Düsenplatzierungen, und ein Sprühkühlsystem, um Bindung Integrität und Stabilität zu erhalten. ESEC 2008 HL bietet auch eine erweiterte Reihe von Sensoren, die Scherkraft, Dehnung und mögliche Schäden während des Verbindungsprozesses erkennen können. Es verfügt auch über eine hochauflösende Kamera, die zur visuellen Untersuchung der Matrize im Rahmen des Inspektionsprozesses verwendet werden kann. 2008 HL die attacher ist eine zuverlässige Hochleistungsmaschine, die den anspruchsvollsten Anforderungen der heutigen mikroelektronischen und elektronischen Industrie gerecht wird. Es ist mit fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, die die höchsten Erträge in den anspruchsvollsten Anwendungen mit hohem Bleiabstand bieten. ESEC 2008 HL ist ein unschätzbares Werkzeug für die Hochgeschwindigkeitsmontage von mikroelektronischen Verpackungen.