Gebraucht ESEC 2008 HS #293627981 zu verkaufen

ESEC 2008 HS ist ein Hochleistungs-Düsenattacher, der speziell für hochdichte Speicherchips entwickelt wurde. Diese automatisierte Maschine ist in der Lage, bis zu 8 Millionen Werkzeuge pro Stunde anzubringen. 2008 HS wurde entworfen, um hohen Durchsatz und konsistente Stempelplatzierung zu garantieren, was es zu einem der zuverlässigsten und genauesten Stempelanbauer auf dem Markt macht. ESEC 2008 HS ist mit einer Vision-Ausrüstung ausgestattet, die eine präzise Platzierung der Werkzeuge ermöglicht. Es verwendet eine Kamera und eine präzise montierte Flüssigkeitsdüse, um die Matrizen genau an der gewünschten Stelle zu platzieren. Dadurch wird ein konsistenter und schneller Durchsatz gewährleistet. Das Vision-System kann auch verwendet werden, um die Positionierung der Matrizen nach der Platzierung zu überprüfen. 2008 HS ist auch mit einem Hochgeschwindigkeitslader und einem Hochgeschwindigkeitswähler ausgestattet. Der Hochgeschwindigkeits-Kommissionierer ist in der Lage, auch die anspruchsvollsten Werkzeuge von den Zuführern aufzunehmen. Der Hochgeschwindigkeitslader ermöglicht eine effiziente und genaue Beladung von Werkzeugen, was Zykluszeit und Kosten erheblich reduziert. ESEC 2008 HS verwendet auch eine ausgeklügelte Chip-Handhabungseinheit. Diese Maschine ist in der Lage, die Formplatzierungskoordinaten und die Pick-and-Place-Positionen genau zu plotten. Mit Hilfe dieses Werkzeugs kann 2008 HS die Matrizen schnell und präzise auf den Leiterrahmen in den entsprechenden Positionen platzieren. ESEC 2008 HS ist auch entworfen, um komplexe Geometrie und andere anspruchsvollere Formen zu handhaben. Dadurch kann die Maschine mit neueren und fortschrittlichen Speichertechnologien arbeiten. Es ermöglicht dem Benutzer auch, die Platzierungsparameter der Matrize schnell anzupassen, um eine präzise und präzise Platzierung der Matrize zu ermöglichen. Insgesamt ist 2008 HS einer der zuverlässigsten und genauesten Stempelanbauer auf dem heutigen Markt. Es bietet einen hohen Durchsatz, erhöhte Genauigkeit und verbesserte Flexibilität. Dies macht es zu einer idealen Lösung für Anwendungen mit hochdichten Speicherchips.