Gebraucht ESEC 2008 HS #293645932 zu verkaufen

ESEC 2008 HS ist eine automatisierte mechanische Stanzeinrichtung zur Verbindung von integrierten Schaltungen und Substraten. Es verwendet fortschrittliche Technologie, um einen Golddraht an jedem Bondpad zu befestigen, so dass es eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den beiden Oberflächen herstellen kann. Das System verfügt über eine verbesserte Pin-Feeder und doppelseitige Drahtcrimping-Funktionen sowie eine integrierte Vision-Einheit, um die qualitativ hochwertigsten Verbindungen zu gewährleisten. 2008 HS nutzt eine innovative und zuverlässige Klebstoffspendemaschine, die gleichzeitig eine kontrollierte Klebstoffmenge auf Draht und Klebepad aufbringt. Dies gewährleistet eine sichere Bindung, wodurch die elektrische Verbindung zwischen integrierter Schaltung und Substrat ohne Angst vor Signalstörungen erfolgen kann. Die Ausdehnung und Kontraktion des Klebstoffs hilft auch, die Belastung der Verbindung zu reduzieren. Das Gerät ist auch mit einem laserbasierten Vorlötprüfgerät ausgestattet, das darauf ausgelegt ist, alle Drähte, die von unzureichender Qualität sind, abzulehnen. Dies trägt dazu bei, die Anzahl defekter Verbindungen zu reduzieren, was möglicherweise zu Signalleckagen oder Anlaufleistungen führen kann. ESEC 2008 HS verfügt über einen vollautomatischen Betrieb, der schnell und zuverlässig ist. Ein Bediener ist nur zum Laden des integrierten Schaltkreises und des Substrats erforderlich, wodurch der Rest des Prozesses dem automatischen Abruf- und Platzierungsmechanismus überlassen wird. Dies trägt dazu bei, die Zeit und den manuellen Aufwand für die Befestigung der integrierten Schaltung am Substrat zu minimieren. Auch kann die Einheit sowohl im Batch- als auch im Single-Mode-Betrieb arbeiten und unterstützt eine breite Palette von Zuführungen für Drahtkugel und Drahtverbindung. 2008 HS ist für den Einsatz in Anwendungen mit hohem Volumen und hoher Zuverlässigkeit konzipiert. Es ist in 2 oder 4 Ausgabeplattformen erhältlich und bietet die Skalierbarkeit, die für verschiedene Produktionsmengen erforderlich ist. Schließlich bietet das Gerät eine benutzerfreundliche Oberfläche mit einem integrierten grafischen Diagnoseanzeige, die verwendet werden kann, um leicht zu erkennen und zu beheben mögliche Probleme während des gesamten Bondprozesses.