Gebraucht ESEC 2008 HS #9360756 zu verkaufen

ESEC 2008 HS
Hersteller
ESEC
Modell
2008 HS
ID: 9360756
Weinlese: 2005
Die bonder Type: D161 2005 vintage.
ESEC 2008 HS die attacher ist eine hochmoderne Stanzmaschine, die hauptsächlich in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Diese Maschine wurde entwickelt, um integrierte Schaltungen (ICs) auf einem festen Substrat für eine Vielzahl von Anwendungen zu befestigen. Es verfügt über eine innovative Klemmausrüstung, um sicherzustellen, dass die richtige Balance und Druck auf jeden IC-Stempel während des Klebens zugeführt wird. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer großen, austauschbaren Plattform ausgestattet, mit der verschiedene Formgrößen schnell und effizient angebracht werden können. 2008 HS die attacher besteht aus mehreren Komponenten zusammenarbeiten, um eine genaue Befestigung der Matrize auf dem Substrat zu gewährleisten. Es umfasst einen Trichter, einen Schrittmotor, eine X-Y-Plattform, ein LCD zur Bearbeitung von Parametern, eine automatisierte Klemmvorrichtung und ein automatisiertes Ausrücksystem. Der Trichter ist für die kontinuierliche Zuführung der IC-Werkzeuge in die Maschine ausgelegt, so dass ein Hochgeschwindigkeitsbetrieb möglich ist. Der hochpräzise Schrittmotor ist für die Positionierung der X-Y-Plattform verantwortlich, und das LCD ermöglicht es Benutzern, die Parameter des Befestigungsprozesses anzupassen. Die automatisierte Klemmvorrichtung übt den entsprechenden Druck auf die Matrize aus, um eine sichere Verbindung zu gewährleisten, und die automatisierte Auslöseeinheit stellt sicher, dass die Matrize zum gewünschten Zeitpunkt gelöst wird. Auf der Softwareseite enthält ESEC 2008 HS die attacher auch Software, die speziell entwickelt wurde, um die Maschine für verschiedene Formgrößen entsprechend zu konfigurieren. Diese Software hilft, den Setup-Prozess zu vereinfachen, was eine schnellere Einrichtung und effizientere Fertigung ermöglicht. Mit einer Druckluftmaschine ist die Maschine auch in der Lage, Defektdüsen effektiv von der Substratoberfläche zu entfernen, um sicherzustellen, dass nur die hochwertige Düse verbleibt und den gesamten Befestigungsprozess weiter verschlankt. Abschließend ist HS 2008 ein hochentwickelter Werkzeugaufsatz, der eine schnelle und genaue Befestigung von IC-Werkzeugen an Substraten bietet. Mit seiner schnellen Rüstzeit und spezialisierter Software ist es eine ideale Lösung für Halbleiterhersteller, die eine zuverlässige und effiziente Möglichkeit suchen, die Matrize schnell und präzise an Substraten anzubringen.
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