Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9100685 zu verkaufen

ESEC 2008 HS3 Plus ist ein Werkzeugaufsatz für die Befestigung kleiner und mittlerer Werkzeuggrößen. Es ist ein vielseitiges Werkzeug für Drahtbondanwendungen mit einer verstellbaren Steigung und einer Nennbondfläche von 10-17 μ m. ESEC 2008HS3PLUS unterstützt eine Reihe von Düsengrößen von 0,040 „bis 1,00“ und hat eine maximale Düsenbindekraft von 15 Gramm bei einer Genauigkeit von ± 2,5 μ m. Es ist kompatibel mit einer breiten Palette von Düsengrößen, vom ausgedünnten und gestoßenen Flip-Chip bis zu 700 μ m BGA. Es hat einen niedrigen Geräuschpegel, der den Einsatz in Anwendungen ermöglicht, die höchste Präzision erfordern. Das geringe Profil ermöglicht es dem Gerät, in enge Räume zu passen, und seine leichte Konstruktion macht es einfach zu bewegen und zu transportieren. Das Gerät verfügt über ein integriertes Softwarepaket, das eine schnelle Einrichtung und Bedienung ermöglicht. Diese Software ermöglicht auch eine schnelle Diagnose und liefert genaue und detaillierte Informationen. 2008 HS 3 PLUS verfügt über eine lineare und winkelförmige Verstellbarkeit bis zu ± 7 ° und einen gesamten Steigungsbereich von 3-12mm. Es hat auch einen wählbaren Bondzyklusmodus, der eine genaue und zuverlässige Düsenanbringung ermöglicht. Sie können Ihren Werkzeugaufsatz auch mit optionalen Funktionen wie flexibler Verkabelung, Klebstoffen und anderen Spezialwerkzeugen anpassen. 2008 HS3 Plus ist ein genaues und zuverlässiges Werkzeug zum Anbringen von Stempeln und Drahtbonden. Es wurde entwickelt, um eine präzise Steuerung in einer Vielzahl von Anwendungen zu bieten, von den anspruchsvollsten Produktionsumgebungen bis hin zu den präzisesten Laborumgebungen. Die hervorragende Kombination aus Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit macht 2008HS3PLUS zu einer idealen Wahl für die Werkzeugbefestigung.